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PCB线路板材料的特性表征详细说明
王兰
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在PCB线路板材料的介电常数测试过程中，使用不同的测量方法可能会得到不同的结果，这取决于测量过程中涉及的多个变量。本文的探讨了几种线路板材料在毫米波频率下介电常数（Dk）或相对介电常数的测量方法，包括采用环形谐振器法。第二部分将仔细探究环形谐振器以及如何将其用于确定高频印刷电路板（PCB）材料的Dk和损耗角正切（Df）。随着毫米波频率的大规模应用（包括汽车雷达和5G无线通信），人们对毫米波的研究也日益增长，这也就使得表征线路板材料在毫米波频段下的各项指标参数重要性也要不断提高。
PCB加工
环形谐振器通常用于确定高频线路板材料的Dk和Df。它们通常只用于低于12 GHz频率的材料特性表征，当用于更高频率时就存在许多的问题。其中一个比较棘手的问题是，由于加工工艺的正常容差变化引起的PCB谐振器的诸如镀铜厚度的差异，而导致毫米波频段的环形谐振器中的性能变化。 PCB的不同导体层之间的导电连通通常由线路板z轴（厚度）的电镀通孔（PTH）来实现的。通过化学镀铜，和电解镀铜相结合，最终形成连接不同层的通孔导电路径。在上述镀铜过程中PCB的外层也进行镀铜，从而在电路层压板材料的本身的铜箔厚度上增加了一部分。因此，电路最终的铜镀层厚度就取决于的镀铜过程中的正常变化。根据频率和设计不同，某些电路的性能可能会受到镀铜厚度变化的影响。通常，由微带传输线组成的电路不会受到影响。但是，耦合电路以及接地共面波导（GCPW）的传输线就可能由于PCB铜箔厚度的不同而性能发生改变。先前已经提到了一个很好的案例
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