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下一代移动设备会不会实现射频前端的一体化
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2020-07-07
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随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。直到早期的LTE网络部署，射频系统的设计涉及较少数量的前端组件，也因此相对的简单与直接。当无线网络开始升级成 LTE-Advanced，射频前端的设计愈发复杂。与此同时，载波聚合、多输入多输出（MIMO）、多样性接收模块和包络跟踪等各类技术让4G网络变得更加高效和稳定。全球众多的LTE频段组合早已增加射频设计的复杂性。为了支持繁多的频段与频段组合，移动设备需要更多的射频组件。由于智能手机内部设计的局限性，加上手机电源与整体外形设计上的限制，射频前端需要精心设计才能够优化设备的整体性能并减少信号的干扰。该设计要避免对手机的工业设计、可靠性和功能性造成任何负面影响，同时需要支持手机的创新特性与功能。随着整个行业向LTE-Advanced Pro与5G迈进，射频前端的设计将变得更为复杂。新的无线网络需要更多的射频前端功能，包括高阶多输入多输出与大规模多输入多输出、智能天线系统以及复杂的滤波功能。目前一台支持双载波聚合的高端智能手机的射频前端组件数量已经是一台标准的3G智能手机的七倍之多，而且这个数量预计会随着无线网络升级成LTE-Advanced Pro与 5G而翻倍。
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