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锗化硅技术有哪些优点和高频特性的介绍

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:0.05 MB | 2020-07-07

建立建利12

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  锗化硅技术(Silicon germanium)从20世纪80年代问世以来,是一种高于普通硅器件的高频半导体材料,应用领域非常广泛,尤其在新一代移动设备中,是良好的高功率放大器,例如:下变频器、低噪声放大器(LNA)、前置放大器(Preamplifier)、WLAN功率放大器等。由于SiGe技术具有高频特性,现已广泛应用在电子测试产品中,如泰克(Tektronix)公司的TDS7000系列高频示波器,带宽高达15GHz,那么什么是SiGe技术呢? SiGe技术具有很多极具吸引力的优点。作为硅材料中的“小兄弟,SiGe既拥有硅工艺的集成度和成本优势,又具有第3类到第5类半导体(GaAs)和磷化铟(lnP)速度方面的优点。只要增加金属和介质叠层来降低寄生电容和电感,就可以采用 SiGe半导体技术集成高质量无源部件。此外,通过控制锗掺杂还可设计器件随温度进行变化。

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