什么是双波峰焊技术，其组成结构是什么样的

由于SMC/SMD没有THD那样的插装安装，铅挥发出来的气体法逸散，而由于铅料的表面张力，使铅料很难及时润湿并渗透到待贴装的每个角落，容易发生“阴屏效应”，如果采用般的单波峰焊接技术，会产生大量的漏焊接和桥连现象。为了解决这个问题，必须采用种新型的波峰焊技术：双波峰焊技术。

双波峰焊机是SMT时代发展起来的改进型波峰焊设备，特别适合焊接那些THT+SMT混合元器件的电路板。使用这种设备焊接印制电路板时，THT元器件要采用“短脚插焊“工艺。电路板的焊接面要经过两个熔融的铅锡焊料形成的波，这两个焊料波的形式不同，常见的波形组合是“紊乱波”+“宽平波“。 第个焊料波是紊乱波，使焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。 第二个焊料波是宽平波，宽平波将引脚及焊端间的连桥分开，并将去除拉等焊接缺陷。

什么是双波峰焊结构

1.助焊剂系统：助焊剂系统是保证焊接质量的第个环节其主要作用是均匀地涂覆助焊剂除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆定要均匀尽量不产生堆积否则将导致焊接短路或开路。

2.助焊剂涂布方法：助焊剂系统有多种包括喷雾式、喷流式和发泡式。

① 发泡法： 在液态焊剂槽内埋有根管状多孔陶瓷且在管内装接有低压压缩空气迫使焊剂流出陶瓷管并产生均匀的微小泡沫当SMA 焊接面经过喷嘴时就均匀地附着上焊剂的涂布。焊剂的质量主要由多孔陶瓷微孔的均匀性及焊剂的密谋决定。

② 浸渍法： 把SMA 的焊接面浸到液态焊剂中但焊剂不应浸到元件面。适于间歇性小批量生产。

③ 刷涂法： 在焊槽中放置个园柱形刷体在转动时下部浸入焊剂当被焊PCB在上面通过时毛刷可将焊剂飞溅到PCB 上。用于PCB 表面保护。

④ 喷雾法： 目前般使用喷雾式助焊系统采用免清洗助焊剂同时在焊接系统中加防氧化系统保证在PCB上得到层均匀细密很薄的助焊剂涂层这样才不会因第个波的擦洗作用和助焊剂的挥发造成助焊剂量不足而导致桥接和拉。

3.助焊剂回收系统：助焊剂混合气体（160℃～200℃）经过回收系统冷却过滤，得到低温干净的气体（65～75℃）重新回流炉胆内重新利用。助焊剂回收箱分两冷却和过滤，能大限度的回收助焊剂，回收系统的冷却室般采用水冷方式冷却。

4.预热系统

1） 预热系统的作用： 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终防止产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。预热后的部品或端子在经过波时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。

2） 预热方法： 波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热；红外加热器加热；热空气和辐射相结合的方法加热，（a）。红外加热器加热 （b）。热空气和辐射相结合的方法加热

3） 预热温度： 般预热温度为130～150 ℃，预热时间为1～3 min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。

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