三星西安12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用

1. 2020世界半导体大会招募开启

2. 积塔半导体临港新厂正式投产

3. 迪渊特科技半导体先进装备中心项目落户赣州

4. 三星西安12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用

5. 锐芯微科创板IPO获受理

6. 昆腾微进入上市辅导期

7. 证监会同意中芯国际科创板IPO注册

8. 铠侠完成对光宝SSD业务收购

9. 兆易创新出售全部中芯国际H股股票

1. 2020世界半导体大会招募开启

由工信部指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院及南京江北新区管委会共同主办的2020世界半导体大会将于2020年8月26日至28日在南京国际博览中心举办。本届大会以“创新协作、世界同芯”为主题，依托江苏省雄厚的半导体产业基础和企业资源，汇聚了IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料等半导体全产业全球顶尖企业及大厂。

大会将全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果，促进积极有效的交流合作；大会将采用“2+6+N+1”的举办模式，举办2场主论坛，6场专题论坛，多个专场活动以及专场展示；大会还将公布“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《2020世界半导体市场趋势展望白皮书》、《2020中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。预计将有包括IC设计、晶圆、封测、设备材料、智能应用、物联网、信息通讯、区块链等领域的200多家单位参加展览，专业观众25000人次参观参会。

有意向参展参会单位，可联系江苏省半导体行业协会报名，协会会员单位报名可享五折优惠。（协会秘书处）

2. 积塔半导体临港新厂正式投产

积塔半导体临港新厂正式投产。项目位于上海临港装备产业区，占地面积约23万平方米，将打造面向高端应用的特色工艺生产线，建立国内领先的模拟和功率器件工艺能力。

据了解，该项目总投资359亿元，是上海市政府和中国电子信息产业集团合作成功的典范。该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和月产5万片的12英寸特色工艺生产线，产品重点方向为工控、汽车、电力、新能源等领域应用。

项目于2018年8月开工建设，2019年12月28日首台光刻机入驻，2020年3月30日特色工艺生产线正式投片，2020年6月30日正式投产，为2020年年底实现批量生产打下坚实基础。

3. 迪渊特科技半导体先进装备中心项目落户赣州

赣州经开区举行集中签约仪式。仪式上，无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目正式签约，项目总投资20亿元，将建设半导体设备再制造及设备贸易、辅助设备研发及生产制造及销售等项目。

据赣州发布报道，迪渊特科技联合5家半导体设备再制造领域的行业龙头，投资半导体设备中心项目，着力建成全国知名半导体先进装备和材料集散基地。

4. 三星西安12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用

西安高新区重点项目集中开工、竣工仪式举行，10余个重点项目集中开工，25个项目顺利竣工投用，其中包括三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目。

三星存储芯片二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片，分两个阶段进行，其中第一阶段项目总投资70亿美元；第二阶段投资80亿美元。

据西安新闻网报道，三星高端存储芯片二期第一阶段项目已具备量产能力，预计今年8月实现满产；二期第二阶段项目，投资80亿美元，于2019年12月25日正式启动，预计2021年上半年实现量产。

5. 锐芯微科创板IPO获受理

集微网消息，6月29日，上交所正式受理了锐芯微电子股份有限公司科创板上市申请。

据披露，锐芯微高端图像芯片定制业务主要面向高分辨率图像采集设备制造商，提供包括具有全局曝光、高灵敏度、高动态范围的大靶面面阵图像传感器和采用ECCD技术的线阵图像传感器。

2017-2019年度，锐芯微分别实现营业收入5，219.77万元、14，563.48万元和25，281.47万元，年均复合增长率为120.08%；归属于母公司股东的净利润分别为-1，516.24万元、-27，870.40万元和5，211.74万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-2，063.46万元、3，542.82万元和8，917.52万元。

锐芯微拟首次公开发行人民币普通股（A股）不超过4，817.7860万股（不含采用超额配售选择权发行的股份数量），不低于发行后总股本的25.00%，募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与公司主营业务相关的项目。

关于未来发展战略，锐芯微表示，公司研发的高端图像传感器芯片已成功应用于高分辨率图像采集、高灵敏度成像、安防监控、车载及物联网等领域。未来，公司将紧跟国际高端图像传感器芯片的发展趋势与更新迭代节奏，不断巩固和提升公司在高分辨率图像采集、高灵敏度成像、安防监控、车载图像传感器芯片的研发能力和技术水平。同时，公司将瞄准其他领域高端图像传感器芯片的短缺与空白，依靠掌握的核心技术和工艺经验，努力拓展在工业机器视觉传感器芯片、医用成像探测器芯片等领域的延伸应用，加快新产品研发与产业化的步伐，致力于成为国际领先的图像传感器芯片及解决方案提供商。

6. 昆腾微进入上市辅导期

据全球半导体观察报道，7月1日，北京证监局披露了平安证券股份有限公司关于昆腾微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表，昆腾微已于6月9日与平安证券签署上市辅导协议。

昆腾微成立于2006年9月，主要从事通讯及消费电子所需的模拟、混合、射频信号集成电路设计和研发，产品包括为无线类产品、高端模数混合类产品、金融安全类产品三大系列。

数据显示，2017年、2018年、2019年上半年，昆腾微分别实现营业收入1.02亿元、1.04亿元、6925.07万元；分别实现归属于挂牌公司股东的净利润1165.92万元、470.39万元、923.75万元；毛利率分别为55.61%、55.91%、59.82%。

2016年1月，昆腾微正式挂牌新三板。2019年12月，昆腾微发布公告，公司董事会审议通过了《关于申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌》等议案，为适应公司的长期战略发展规划及配合公司自身的业务发展要求，降低运营成本，提高经营决策效率，集中精力实现计划目标，公司拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。2020年2月18日，昆腾微向全国中小企业股份转让系统有限责任公司报送了终止挂牌的申请材料，其申请材料获得受理并予以同意。2020年2月27日起，昆腾微股票终止在全国中小企业股份转让系统挂牌。

7. 证监会同意中芯国际科创板IPO注册

据集微网报道，6月29日，据证监会披露，证监会已按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册，中芯国际及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

作为中国半导体代工龙头，中芯国际于6月1日提交科创板首发申请后三天即进入问询环节，创下科创板审核新纪录；随后中芯国际19天极速过会，再度书写科创板速度。6月29日证监会同意中芯国际科创板IPO注册，整个过程仅29天，这也创下了科创板目前最快的IPO纪录。

据了解，此次募投核心的“12英寸芯片SN1项目”是中芯国际第一条FinFET工艺生产线，规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，是公司14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。FinFET技术将主要应用于5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。

行业预测，中芯国际最快将于7月初正式在科创板挂牌上市，A股或将迎来首家破2000亿市值的半导体公司。

8. 铠侠完成对光宝SSD业务收购

据全球半导体观察报道，铠侠官方宣布，将于2020年7月1日完成对光宝科技SSD业务、固态存储技术公司的收购。

据悉，光宝科技此次出售的业务为SSD的营业与资产、负债，包括存货、机器设备、员工团队、技术、知识产权与客户供应商关系等将转让予铠侠。

光宝科技表示，集团将持续专注核心技术和竞争力，优化获利能力与产品组合，进而提升股东、客户与员工长期利益；中长期则聚焦于云端运算带来的商机，如电源管理系统、服务器机壳与网通等IoT相关应用，以及光电元件与5G及AIoT等方面的创新应用。

铠侠总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示：铠侠将继续专注于SSD业务，尤其是在不断发展的云计算领域。同时将增强在全球SSD市场的领先地位，并致力于开发由AI，5G，IoT和云数据中心驱动的新型ICT基础架构。

9. 兆易创新出售全部中芯国际H股股票

据集微网报道，6月29日，兆易创新发布公告称，经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，公司境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司（以下简称“芯技佳易”）于2017年12月以每股10.65港元价格，认购中芯国际在香港联交所上市的股份50，003，371股。

应公司资金规划要求，为优化公司资产结构，减少账面金融资产比重，芯技佳易自2020年2月起陆续择机出售所持中芯国际H股股票。截至目前，芯技佳易已出售所持全部中芯国际H股股票，总交易金额折合人民币约7.76亿元。

兆易创新表示，根据《企业会计准则》相关新金融工具准则等有关规定，公司将所持中芯国际股票指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，采用“其他权益工具投资”科目核算。公司本次出售股票交易，不影响公司当期利润及期后利润。
       责任编辑:pj