电路设计中需要考虑的电磁兼容问题盘点

风隐幻 发表于 2020-07-16 15:11:16 收藏 已收藏
赞(1) •  评论(0
400万+工程师在用
400万+工程师在用

电路设计中需要考虑的电磁兼容问题盘点

风隐幻 发表于 2020-07-16 15:11:16
+关注

  1、器件选取

  在设计中尽量少用低电平电子器件,也不盲目选择高速器件。选择高速器件的时候,在PCB设计中应该采取相应措施。

  2、PCB设计

  在高速数字电路中,电源与地层应尽可能靠近一平面,中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面,优先选择地平面作为隔离层。尽量为时钟信号、高频信号和敏感信号灯关键信号提供专门的布线层,保证其最小的回路面积。采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。电源层和底层之间的EMC环境较差,避免布置对干扰敏感的信号。

  3、原件布局

  使用相同电源的原件应尽量放在一起,以便后面的电源分割。集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源教,高频最靠近原则,形成电源与地之间的最短回路。旁路电容均匀分布在集成电路四周。用于阻抗匹配的阻容器件应根据其属性合理布局。匹配电容电阻的布局要分清用法,对于多负载的终端匹配一定要放在信号的最远端进行匹配。匹配电阻布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。

  4、系统滤波及接地

  PCB的输入电源在其输入端使用一个大容量电解电容进行容性滤波,

  根据频率选10-100µF,与0.1µF电容仅靠并联。集成元件滤波应通过集成电路的VCC/GND引脚,接0.01µF电容实现,VCC/GND引脚与电容的间隔应靠近,电容引线极可能短,使寄生电容最小。至少每3个原件应有一个最小为0.001µF的电容。在并联谐振回路中,电感和电容应取一点接地,使谐振回路本身形成一个闭合回路,此时高频大电流将不通过接地面,从而抑制产生地回路干扰。

打开APP阅读更多精彩内容
赞(1)

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。 侵权投诉

相关话题

评论(0)

加载更多评论

分享到

QQ空间 QQ好友 微博
取消