三星表示将会在后期发布的手机中采用骁龙865＋芯片

据调研机构Strategy Analytics报告指出，在2020年第一季度中，全球处理器市场收益总额为47亿美元。

但在这一市场中，高通以40％的占有率位居第一，海思以20％的市场位居第二，苹果则是以15％的市场位居第三。

高通作为芯片提供商之一，其在多年来的布局已经形成了以芯片和专利的两条业务线。

在芯片端，由于其参与了3G、4G标准的制定，手机企业通常会采用高通芯片。而在近期，高通更是发布了骁龙865＋芯片，在发布后，三星表示将会在后期发布的手机中采用该芯片。

除此之外，国内手机提供商预计会在后期逐一采用该芯片，并应用在旗舰手机之中。

海思作为华为的子公司，其虽然在今年上半年采购了大量芯片，但受到美国制裁的影响，未来一段时间或将面临芯片供应困难的问题。

而苹果作为美企，其芯片并未作为单品销售，而是应用在iPhone手机之中，随着iPhone12的推出，预计会产生较大的购买力，进一步推动苹果手机的销售。

但整体来说，在2020年下半年，这一局势将改变：由于华为受到美国的制裁，其在后期会进一步减少芯片的应用，同时，由于部分国家“拒绝”采用华为通信设备，也将导致海思芯片的减少；高通芯片虽然获得了第一，但随着联发科天玑1000＋的发布，部分手机已经开始采用这一芯片，同时减少对高通芯片的依赖度。
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