单片机的三大发展趋势

　　1．制作工艺CHMOS化

　　出于对低功耗的普遍要求，目前各大厂商推出的各类单片机产品都采用了CHMOS工艺。80C51系列单片机采用HMOS工艺和CHMOS工艺两种半导体工艺生产。现在很多单片机芯片使用CHMOS。CHMOS是CMOS和HMOS的结合，除保持了HMOS的高速度和高密度的特点之外，还具有CMOS低功耗的特点。

　　2．尽量实现单片化

　　随着集成电路技术的快速发展，很多单片机生产厂家充分考虑到用户的需求，将一些常用的功能部件，如A/D（模/数转换器）、D/A（数/模转换器）、PWM （脉冲产生器）以及LCD（液晶）驱动器等集成到芯片内部，尽量做到单片化。

　　3．共性与个性共存

　　单片机的种类越来越多，Intel、Motorola、Philips、Microchip、EMC、NEC等公司设计和开发了多种功能不同的产品。