三合一翻盖弹片转USB测试座的特点以及它的性能优势

KZT EMMC153 EMCP162 221三合一测试座，可对未写保护的IC进行清空（格式化），测试IC好坏，大小容量，读取拷贝， 如客户手机损坏，字库里的资料很重要，可以用我们的座子读取到里面的资料找回，手机维修，数据恢复的利器。

客户常问这种测试座可不可以烧录资料进IC， 答：可以，但需要烧录资料的相应软件，但我们不是芯片方案商，无法提供烧录软件，客户需自己有烧录软件方可烧录，否则只能像U盘一样拷贝， 支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；同时兼容153-FBGA 169-FBGA 162-FBGA 186-FBGA 221-FBGA。

常见的IC尺寸， eMMC153/169：10×11mm，11.5×13mm，11.5×13.5mm，12×16mm，12×18mm，14×18mm， eMCP162/186:8×10.5mm，11.5×13mm，12×16mm， eMCP221:11.5×13mm， 测试寿命远长于国内外同类产品，理论测试寿命长达10W次。

弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性; 采用通孔焊接结构保证接触良好，SOCKET与PCBA采用定位孔结合方便更换；采用翻盖式结构，操作方便简单。采用浮板结构，定位精确，取放IC方便，工作效率更高；同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk（新帝）等所有同样封装4BIT。

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