pcb上的pad是什么？pcb的via是什么意思？pad及via的用法详解

　　pcb上的pad是什么？pcb的via是什么意思？pcb中via和pad区别是什么？我们来详细讲一下：

　　通俗的讲，PAD就是有焊盘的，可以插件焊接的，VIA是没有焊盘的，上下层是盖油的。

　　erc：就是检测原理图有没有出bai现错du误，如果没有出现错误，说明你的原理图是正确的zhi。

　　via：是过孔dao的意思，就是一层到另外一层的通道。

　　fill：填充的意思，就是如果你想把同一网络连在一起，减小干扰，就可以添加的。

　　pad：焊盘的意思

　　net：网络标号

　　pcb的via是什么意思？

　　1、via

　　via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中：

　　1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接（多层板中才有，就是只能看到孔的一个头，另一个头没有穿透板子）。

　　2）埋孔是内层线路和内层线路的连接（多层板中才有，在外面不能看到埋孔）

　　3）通孔是穿透表层和底层的孔，用于内部互连或作为元件的安装定位孔。

　　只用于线路的连接的就是通常说的过孔，尺寸较小。用于安装焊接元件的孔一般都比过孔大。

　　过孔由钻孔和焊盘组成。

　　简单的理解是：焊盘是大一点的焊接元件用的孔。导孔是很小的，仅仅将不同层的线路进行连接的孔。

　　既又简单的来说：

　　1）过孔就是双层或者多层中层与层之间连接导通的孔；特点是有电气导通性能，不用于焊接；

　　2）钻孔是PCB板上的机械孔，用于装配，不一定有电气性能，也不能焊接；

　　3）焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面（表面焊盘SMD PAD），特点是有电气导通性能，可以焊接。

　　

　　pcb上的pad是什么？

　　pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。

　　3、via主要起到电气连接的作用，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径（当然是指插脚焊盘）则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题；另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，并且一般在制板时还要在pad表面涂上助焊剂；还有pad的孔径（当是指插脚焊盘）的盘径和孔径之间还必须符合一定的标准，否则不仅影响焊接，而且还会导致安装不牢固。

　　二、处理方法的不同

　　1、VIA的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤， 的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm，实际完成后的孔径只有0.4mm。 2.、PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一 点，约0.05mm。比如设计孔径0.5mm，钻孔会是0.65mm，完成后的孔径是0.55mm。

　　3、 VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。 测试点也做不了。

　　4、 VIA的焊环宽度为0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。

　　5、 PAD的焊环宽度为0.20mm（通用工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。

　　一）pad跟via用混着用，容易导致造成异常问题。

　　1）如果你的文档是PADS或者protel时发送给加工厂，规定焊盘盖油，干万要留意，你需要认真仔细一下你的软件孔（pad）是否也有效了via的，不然你的软件孔上也大会上上绿油进而造成 不可以电焊焊接&nBSP;争吵点：软件孔要的肯定是上边要喷锡的，你怎么盖油了，我如何使用，在说这句话的情况下你要查验文档，用是pad设计方案還是via设计方案的！

　　2）如果你的文档是pads或者protel时把文档发送给加工厂，提交订单规定是过孔盖油，有很多顾客用pad（软件孔）来表明导电性孔，进而造成 你的导电性孔开窗通风，将会你要想的是焊盘盖油，那时候将会争吵点便是，我想的便是导电性堵盖油，为何给开窗通风了呢，那你要检查一下你的文档设计方案！

　　对于此事点：以经再三注重，假如你是via就按via解决，如果是pad就按pad解决！由于没有人会了解你那就是导电性孔，那就是软件孔，而via跟pad是唯一的标志，请大伙儿清晰！

　　二）via在变换全过程中，因设计方案不规范或者你对变换gerber设定标准不清楚，而造成 出难题

　　3）如果你发的是gerber文件那加工厂生产厂家则没法分离出来这些是过孔这些是插键孔，则唯一能鉴别的是按文档生产加工，那有利于焊层那么就有开窗通风！争吵点：我想的焊盘盖油的，你如今帮我开窗通风了，我或许造成 短路故障，那请检查一下你的文档，你出的gerber便是丝印网版文档，加工厂没有办法来查验你的是导电性孔還是插键孔，你要查验gerber文件，是否有利于焊层，有得话就开窗通风，沒有得话就盖油

　　三）：怎样在protel或者pads设计方案有过堵盖油！------这在是最规范的作法，假如设计规范了，则一定不容易错误！

　　在protel中via特性中有一个tenting选择项，假如加上勾，则一定是盖油那麼你转出去的就都是盖油了

　　在pads中，pads转文档是要想过孔（via）盖油方式 ：

　　在輸出soldermask即阻焊层时要是启用上soldermasktop----下边的vias，意味着所有过孔开窗通风，不启用即过孔盖油

　　小结一下：

　　pad按pad做，这就是软件孔，via给你二种挑选，假如出示源文件，提交订单情况下给你选，假如出示gerber文件，一定要请查验gerber文件是不是合乎你的规定！（综合自PCB资讯网YeLongCu等）