E拆解：OPPOreno4pro怎么样？如何将轻薄做到极致？来拆解中找答案

OPPO Reno系列高频发布新设备，距离Reno 3 pro半年不到，OPPO Reno 4 pro于6月5日发布。不仅延续了对影像配置的高要求，更是同样延续了上一代的骁龙765G处理器。但不得不承认Reno 3 pro的7.6mm的厚度，172g的重量，在轻薄上确实做到了极致。做到这样的极致轻薄，又是得益于哪些器件呢？

首先来回顾一下Reno 4 Pro配置

SoC：高通骁龙765G处理器丨7nm EUV工艺

屏幕：6.5英寸 Super AMOLED 曲面屏丨分辨率2400x1080 丨屏占比89.3%

前置：32MP

后置：48MP主摄+12MP超广角+13MP长焦

电池：3910mAh锂聚合物电池

特色： 65W快充 | 串联双电芯 | 90Hz刷新率曲面屏 | OIS光学防抖

eWiseTch拆解设备皆是由市场购入，本次拆解的设备配置为8GB+128GB版。分析数据皆以拆解设备为准。

 

如何拆解呢？

首先取出Reno4 Pro卡托，卡托上有胶圈防尘防水，上下堆叠式设计有效节省内部空间。热风枪加热后盖，结合吸盘和撬片便可打开后盖，后盖上有大面积泡棉。

依次拆下主板盖、副板盖、闪光灯软板和NFC线圈。主、副板盖共通过18颗螺丝固定，部分螺丝上有防拆标签。

闪光灯软板和NFC线圈通过胶固定在主板盖上，主板盖上集成有LDS天线。

 

紧接着是主板、副板、扬声器模块、前后摄像头模组和射频同轴线。主板通过1颗螺丝固定，扬声器通过胶固定，其余可直接取下。

 

在主板CPU位置屏蔽罩内外均涂有导热硅脂。并且主板上屏蔽罩外IC和器件均采用点胶保护。

 

后置摄像头模组背面贴有铜箔，除了散热作用以外还可以起到固定摄像头的作用。

 

Reno4 Pro采用双电芯设计的电池，通过拉动两端的把手即可取下。两块电芯之间间距约为1.4mm。

USB Type-C接口软板和主副板连接软板通过胶固定。USB Type-C接口采用胶圈防水。也可以看到屏幕软板处同样塞有红色硅胶套，后续拆解屏幕时需先取下。

听筒、振动器、音量键软板、电源键软板均通过胶固定。

最后通过加热台加热后，用吸盘与撬片分离屏幕和内支撑。回顾整机中仅有屏幕和电池BTB接口均采用硅胶套保护。

 

 

导热铜管和指纹识别模块是被内支撑正面的大面积石墨片覆盖住的。指纹识别模块采用汇顶科技的超薄屏下指纹识别设计，厚度仅为0.27mm。

Reno4 Pro整机采用三段式设计，19颗螺丝固定。三星OLED曲面屏设计大大减小了整机厚度，屏幕厚度仅为1.3mm。内部保护措施比较全面，主板上裸露的IC和器件均采用点胶保护。卡托和USB Type-C接口套有硅胶套保护。副板上也都贴有防水标签。散热方面采用了铜管液冷散热、大面积石墨片和主板上涂有导热硅脂。

主打的后置三摄，其中48MP主摄像头型号为索尼IMX586，12MP超广角摄像头型号为索尼IMX708，13MP长焦摄像头型号为三星S5K3M5。

采用双电芯设计的电池，单块电芯容量为1955mAh。电芯厂商为ATL公司。

若要论述OPPO Reno 4 pro的缺点的话，估计最大的槽点就是在其搭载的处理器上了。毕竟OPPO Reno 3 pro用的就是骁龙765G了。在来看看除此之外OPPO Reno 4 pro还用了哪些熟悉的IC 吧！

 

主板IC信息：

主板正面主要IC（下图）:

 

1：Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G 八核处理器

2：Samsung-KM******JM-8GB内存+128GB闪存

3：Qualcomm-SDR***-射频收发芯片

4：Qualcomm-PM7***B-电源管理芯片

5：Qualcomm-WCD****-音频解码芯片

6：NXP-SN***T-NFC控制芯片

7：MEMSIC-MMC****-电子罗盘

8：环境光/距离传感器

主板背面主要IC（下图）:

 

1：Qualcomm-WCN****-WiFi/BT芯片

2：QORVO-QM*****-前端模块芯片

3：Qualcomm-PM****A-电源管理芯片

4：Bosch-陀螺仪+加速度计

5：STMicroelectronics-激光对焦传感器

6：Goertek-麦克风

今天对于OPPO Reno 4 Pro的拆解就分享到这了。但eWiseTech对它内部器件的分析远不止这些。

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