Aeroflex射频微波元器件的组件以及功能的介绍

Aeroflex全线产品能够满足用户对于射频微波测试及微电子平台的产品计划、科技研发、生产生产以及运营维护等各个环节的多种测试需求，为用户提供高性价比的切实可行的测试办理计划。Aeroflex产品应用领域包括航空航天，国防军工，无线通讯，宽带通讯和优秀生产生产等平台。

Aeroflex组件包含扩大器，衰减器，耦合器，混频器，功率分派器和开关。

微波模块功效：

通例厚/薄膜基材“芯片和线材”金属或陶瓷封装

模拟/数字电路计划与封装高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）封装

无助焊剂倒装芯片附着在陶瓷基板上

射频微波–应用DAP真空炉进行GaAs，Si，SiGe和GaN裸片持续，引线键合和电气测试

MCM封装中的ASIC集成线性，数字和混合灯号

增值表面安装板组件

高达65 GHz的射频和微波模块计划，生产和测试

固定针脚，基板持续，LTCO，氮化铝基板，微波断绝技术

高度集成的射频模块：

50 kHz至15 GHz高增益调制器驱动器扩大器

单个板上的组件集成可减小尺寸，低落老本并进步机能

Cobham计划生产的多层厚膜基材

内置直流控制电路

导电壁下方带有实心过孔，可优化接地并提供隽拔的绝缘性

用于阻抗匹配的共面波导薄膜

激光微调电阻，有助于主动修整

焊缝，密封布局

Cobham L波段低噪声扩大器的功效：

输入电源电压：+4.9至+5.1 V 直流

直流电源电流：40 mA

带有里面功率限制器的RF输入功率：+ 27dBm CW / Peak

基板温度，工作和非工作温度：-55°C至+ 125°C

噪声系数，从-20°C到+ 40°C，0.5dB 1.400 GHz至1.427 GHz

噪声系数与温度的关系：0.01 dB /°C

增益：29 – 31 dB

增益平坦度：1.400 GHz至1.427 MHz时为0.1dB

增益匹配（单元到单元）：1.400 GHz至1.427 GHz -0.5dB至0.5dB

增益随温度变更：0.015 dB /°C

相位线性度：1.400 GHz至1.427 GHz -5至+5度

相稳定性与温度的关系：1.400 GHz至1.427 GHz时为0.07度/°C

相位匹配（单元到单元）：1.400 GHz至1.427 GHz -5至+5度

总输出噪声功率：端接50W输入负载时，DC至26GHz时为-37dBm

1dB压缩时的输出功率：从1.200 GHz到1.616 GHz + 7.5dBm

输入/输出VSWR：1.400 GHz至1.427 GHz的1.5：1

总电离剂量（TID）：100 krad（Si），剂量率为0.005 krad（Si）/ sec和50 rad（Si）/ sec

单事件效应（SEE）：37 MeV cm 2 / mg

单事件闩锁（SEL）：75 MeV cm 2 / mg

尺寸：1.72英寸长X 0.70英寸宽X 0.29英寸高（43.68毫米x 17.78毫米x 7.36毫米）

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