分析PCBA加工中PCB板扭曲的原因以及解决办法

ckssmt88 发表于 2020-07-30 14:57:25 收藏 已收藏
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分析PCBA加工中PCB板扭曲的原因以及解决办法

ckssmt88 发表于 2020-07-30 14:57:25
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PCB板扭曲是PCBA批量生产中可能会出现的问题,它会对贴片以及测试带来相当大的影响,因此在生产中应尽量避免这个问题的出现。

长科顺技术工程师分析了PCB扭曲的原因有以下几种:

1、PCB本身原材料选用不当,如PCB的T低,特别是纸基PCB,其加工温度过高,PCB变得弯曲;

2、PCB设计不合理,元器件分布不均会造成PCB热应力过大,外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,以致出现永久性的扭曲;

3、PCB设计问题,例如双面PCB,若一面的铜箔保留过大,如地线,而另一面铜箔过少,这也会造成两面收缩不均匀而出现变形;

4、夹具使用不当或夹具距离太小,例如波峰焊中指爪夹持太紧,PCB会因焊接温度而膨胀并出现变形;

5、回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。

针对上述原因,工程师提出了对应的解决办法:

1、在价格和空间允许的情况下,选用Tg高的PCB或增加PCB厚度,以取得最佳长宽比;

2、合理设计PCB,双面的钢箔面积应均衡,在没有电路的地方布满铜层,并以网格形式出现,以增加PCB的刚度;

3、在贴片前对PCB预烘,其条件是125℃/4h;

4、调整夹具或夹持距离,以保证PCB受热膨胀的空间;

5、焊接工艺温度尽可能调低;已经出现轻度的扭曲,可以放在定位夹具中,升温复位,以释放应力,一般会取得满意的效果。

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