“聚众智 惠百业 创未来” 高通公司5G物联网生态合作产业峰会成功举行

7月23日，“聚众智 惠百业 创未来” 高通公司（Qualcomm） 5G物联网生态合作产业峰会成功举行，为产业界带来了一场云端生态盛宴。高通公司携手运营商、模组厂商、终端厂商和解决方案商等产业链上下游合作伙伴，共同展示了5G物联网最新发展成果，深入探讨5G赋能下的物联网创新机遇。在本次峰会上，高通公司还联合包括创通联达等20余家领军企业共同发起“5G物联网创新计划”，致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度推动物联网产业创新共赢，共绘5G时代智能互联生态蓝图。

2020年，中国进入5G商用第二年，5G和物联网同为“新基建”的重点相关领域，二者的融合碰撞出非凡的火花。5G以超高速率、可靠连接和超低时延特性，成为面向未来创新的统一连接架构，赋能更加广泛的物联网场景，为千行百业带来全新价值。与此同时，物联网作为一项通用连接技术，拥有广阔的用户与市场。根据GSMA Intelligence的数据，中国已成为全球最大的物联网市场，在全球15亿蜂窝网络连接中占比64%。根据麦肯锡在2019年发布的预测，到2023年，全球联网终端数量将超过430亿。

为了加速物联网产业生态系统建设和发展，创通联达积极参与“5G物联网创新计划”的发起，携手产业链伙伴共同加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新，助力释放5G潜能。

自成立以来，创通联达持续推动物联网行业的创新，通过打造物联网操作系统基础平台，连接智能物联网产业链，赋能智能物联网在各行各业的应用。随着5G时代的到来，创通联达积极展开5G领域的布局。自2019年开始，中科创达逐步打造了包含5G模组——TurboX T55 SOM、5G开发套件——TurboX T55 DK, 5G边缘侧开发套件——TurboX AI Kit以及5G MiFi和5G CPE解决方案的5G矩阵，支持开发者和制造商专注于打造适配5G的AIoT产品，同时支持5G应用开发和测试，快速实现5G终端产品原型设计，推动 VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、个人AI助手、智慧城市等领域的5G商业化落地。

创通联达5G产品矩阵

2019年，创通联达加码物联网创新，融合边缘计算技术，推出全新的TurboX边缘智能平台。该平台采用层级化、模块化的设计理念以及容器化的部署方式，基础层包含核心计算模块（SOM）、操作系统内核、硬件驱动和开发套件；中间件层包含以人工智能、边缘计算、安全、人机交互为主的模块化组件；应用层包含各垂直行业端到端解决方案以及云服务，实现了边缘与云端的数据协同、控制协同、管理协同。目前，TurboX边缘智能平台已经广泛应用在智能工业、智能城市、智能零售、智能网联汽车、机器人等多个垂直行业。

创通联达TurboX Edge 边缘智能开发平台

目前，创通联达灵活创新的产品与解决方案经过了客户的严格考验，并在广泛的应用中被成功验证。随着5G、AI技术的不断发展，创通联达将以TurboX智能平台为基石，提供完整的物联网端到端解决方案，携手产业链上下游合作伙伴，赋能“智者更强”，用创新技术造福社会。

关于创通联达

创通联达是一家致力于为物联网领域OEM/ODM厂商、创新企业以及开发者提供智能硬件产品、技术及一站式服务的供应商。创通联达由中科创达软件股份有限公司(股票代码:300496)与高通公司共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术,以及中科创达强大的操作系统技术和本地化服务能力,创通联达在智能相机、机器人、虚拟现实设备、可穿戴设备、无人机、医疗设备、智能汽车及工业物联网等智能物联网领域不断深耕,致力于帮助客户及合作伙伴加速智能产品从原型到上市的过程。