印刷电路板焊接工艺规范细则说明

　　下面小编给大家分享一下印刷电路板焊接工艺守则：

　　PCB板（电路板）元器件、电线焊接时，焊锡丝的选型；使用松香、助焊剂、焊锡膏的使用规范。

　　1、焊接电路板元器件的焊锡丝，选用无铅松香芯焊锡丝，焊锡丝线径0.5~1.0为宜。

　　2、焊接PCB板元器件与电线时，如遇到不好焊接的情况下，可以使用松香助焊，因为松香可以增加焊锡的流动性，是助焊剂。

　　3、焊接PCB板元器件与电线时，如遇到不好焊接的情况下，可以使用免清洗助焊剂，但助焊剂不能直接涂到线路板的焊盘上，如焊接电线，把电线导体裸露部位在助焊剂里蘸一下，再用电烙铁焊接在PCB板的焊盘上或元器件的脚上。

　　4、在PCB板上焊接电子元器件与电线时，不允许使用焊锡膏，因焊锡膏具有腐蚀性与导电性，焊锡膏的主要成分是氯化锌，它是一种酸性腐蚀剂，且极易吸潮腐蚀电路板和元件引线，如果焊锡膏涂多了预留在电线上，会把电线腐蚀了；当线路板通电发热时，预留在上面的焊锡膏变成液体，会造成线路短路。

　　5、焊接电子元器件或电线需要使用焊锡膏助焊时，生产主管需要提出申请，经生产总经理，技术总工签字方可使用，使用后应对焊接元器件与PCB板上的焊锡膏进行清洗。清洗物：香蕉水，无水乙醇（纯酒精），洗板水。必须按相应的方法与要求实施。