印刷电路板焊接工艺规范细则说明

新浪博客翡嫦翠烂 发表于 2020-08-04 16:20:42 收藏 已收藏
赞(0) •  评论(0
400万+工程师在用
400万+工程师在用

印刷电路板焊接工艺规范细则说明

新浪博客翡嫦翠烂 发表于 2020-08-04 16:20:42

  下面小编给大家分享一下印刷电路板焊接工艺守则:

  PCB板(电路板)元器件、电线焊接时,焊锡丝的选型;使用松香、助焊剂、焊锡膏的使用规范。

  1、焊接电路板元器件的焊锡丝,选用无铅松香芯焊锡丝,焊锡丝线径0.5~1.0为宜。

  2、焊接PCB板元器件与电线时,如遇到不好焊接的情况下,可以使用松香助焊,因为松香可以增加焊锡的流动性,是助焊剂。

  3、焊接PCB板元器件与电线时,如遇到不好焊接的情况下,可以使用免清洗助焊剂,但助焊剂不能直接涂到线路板的焊盘上,如焊接电线,把电线导体裸露部位在助焊剂里蘸一下,再用电烙铁焊接在PCB板的焊盘上或元器件的脚上。

  4、在PCB板上焊接电子元器件与电线时,不允许使用焊锡膏,因焊锡膏具有腐蚀性与导电性,焊锡膏的主要成分是氯化锌,它是一种酸性腐蚀剂,且极易吸潮腐蚀电路板和元件引线,如果焊锡膏涂多了预留在电线上,会把电线腐蚀了;当线路板通电发热时,预留在上面的焊锡膏变成液体,会造成线路短路。

  5、焊接电子元器件或电线需要使用焊锡膏助焊时,生产主管需要提出申请,经生产总经理,技术总工签字方可使用,使用后应对焊接元器件与PCB板上的焊锡膏进行清洗。清洗物:香蕉水,无水乙醇(纯酒精),洗板水。必须按相应的方法与要求实施。

打开APP阅读更多精彩内容

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。 侵权投诉

相关话题

评论(0)

加载更多评论

分享到

QQ空间 QQ好友 微博
取消