芯福公司更新一代的SOS热成像传感器

处理器/DSP

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描述

图像传感器正向着SOS(System On Sensor)方面发展,领先的综合优势就不再表述,随着采集图像分辨率的全面提升,传统的DSP已经无法满足高性能、低功耗、小面积、低成本等要求。为此,选择RDSP(Reconfigurable Digital Signal Processing)是较好的答案,可以解决以上综合问题。RDSP体系具备智能动态调整内核数量、动态调整工作频率、组态式算法加速器、博弈型路由器、动态内存管理等优势技术。

基于大规模并行处理技术的RDSP(Reconfigurable Digital Signal Processing),其指令集架构是专为计算密集型图像/视频处理器设计。每个RDSP单元核心包含一个24位乘法器,16位逻辑单元,40位累加器,40位移位器,支持浮点、倒数、平方根加速。基于8位SIMD(single instruction multiple data)结构,可实现16位定点和32位浮点运算。

编译器

RDSP的汇编语言使用易用又可靠的代数语法编码,已被优化的架构,可与C编译器的结合,可实现快速和高效的软件编译。每个单元是基于一个哈佛架构模型,具有单独的指令和数据存储器。执行操作的操作数来自内存、指令常量字段和内部寄存器。内部寄存器包括十六个独立的16位GPRs(general purpose registers),指针支持四个独立的16位寄存器,1K字节共享存储层,2K字节CDR (Competitive Data Routing)直接寻址,支持标记指标偏移、基地寻址和通用功能。

编译器

CDR提供数据存储、控制逻辑、寄存器和快速路由服务,相关的数据通过资源路由器处理。此结构满足智能分析管理和多拓扑片上网络,可独立和透明处理数据资源,实时可编程和适应性强的通信结构,支持任意网络路由功能或智能拓扑链路。

芯福公司更新一代的SOS热成像传感器,将采用这个独创的体系结构,此ASIC电路满足28nm~90nm工艺要求,芯片面积超小,在3000mips计算条件下,功耗90mw~150mw,满足热成像传感器几十种实时图像处理算法运行,特别适合运行基于“人工智能”理论模型的标准算法。
       责任编辑:pj

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