SP4574集成开关充电和同步升压功能的单芯片数据手册免费下载

网络整理 2020-08-06 17:45:16 0评

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  SP4574 是一款集成开关充电和同步升压功能的单芯片解决方案,内部集成了同步开关充电模块、同步升压放电管理模块、电量检测与LED 指示模块、保护模块。

  SP4574 内置充电与放电功率MOS,充电电流为0.42A,同步升压输出电流为0.8A。

  SP4574 采用专利的充电电流自适应技术,同时采用专利的控制方式省去外部的功率设定电阻,降低功耗的同时降低系统成本。

  SP4574 内部集成了温度补偿、过温保护、过充与过放保护、输出过压保护、输出重载保护等多重安全保护功能以保证芯片和锂离子电池的安全,应用电路简单,只需很少元件便可实现充电管理与放电管理。

  特点

   输出电流0.8A

   充电电流:0.42A

   充电效率高达 94%

   放电效率高达 94%

   无需昂贵的功率设定电阻

   充电电流自适应技术

   自动开关机

   BAT 放电终止电压:2.9V

   可选4.2V/4.35V 充电电压

   智能温度控制与过温保护

   支持涓流模式以及零电压充电

   封装形式:ESOP8

  应用

   蓝牙充电座

   移动电源

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