ic芯片的材质_ic芯片的工作原理

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ic芯片的材质_ic芯片的工作原理

网络整理 发表于 2020-08-07 09:00:09
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  ic芯片的材质

  目前ic芯片采用的材料主要包括:

  1、硅,这是目前最主要的集成电路材料,绝大部分的IC是采用这种材料制成;

  2、锗硅,目前最流行的化合物材料之一,GHz的混合信号电路很多采用这种材料;

  3、GaAs,最广泛采用的二代半导体,主要用于射频领域,包括射频控制器件和射频功率器件;

  4、SiC,InP,所谓的三代半导体,前者在射频功率领域,后者在超高速数字领域,都属于下一代半导体材料。

  ic芯片的工作原理

  芯片的工作原理是:将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。

  集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。

  IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

  芯片中的晶体管分两种状态:开、关,平时使用1、0 来表示,然后通过1和0来传递信号,传输数据。芯片在通电之后就会产生一个启动指令,所有的晶体管就会开始传输数据,将特定的指令和数据输出。

  IC芯片的集成度

  IC芯片的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。集成度越高,所容纳的元件数目越多。

  集成电路的线宽通常可理解为所加工的电路图形中最小线条宽度,但在MOS电路中,人们也常栅极长度来定义线宽。集成度与线宽有对应关系,即集成度越高,线宽越小,所以,线宽也常用来表示集成电路制造技术水平的高低。

  随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展,人们对光刻分辨率的要求愈来愈高。1995年为0.35μm,1998年为0.18μm,现在努力的方向是0.18μm,接着就是0.13μm。很显然原有的光刻工艺已不能满足要求,为此对传统的光刻方法进行了很多改进以满足分辨率的要求,增加集成电路的集成度。

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