【半导体/5G/IoT/AI/汽车】一周科技热评

【半导体/5G/IoT/AI/汽车】一周科技热评
 
1、华为新一代麒麟芯片将成绝版
 
8月7日，华为消费者业务CEO余承东今日在“中国信息化百人会2020峰会”上表示。麒麟系列芯片9月15日以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。余承东表示，在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，只是做了芯片的设计。余承东还指出，华为P40已全面搭载HMS。鸿蒙OS目前已经应用到华为智慧屏、华为手表上，未来有信心应用到1+8+N全场景终端设备上。
 
华为消费者业务CEO余承东8月7日正式公布了华为手机上半年的业绩，发货量1.04亿台。对比2019年上半年的1.18亿台，同比下滑11.9%。不过，上半年华为消费者业务在IoT产品上增长显著，抵消了手机业务的下滑。
 
点评：麒麟芯片是华为手机在全球市场的制胜法宝，美国釜底抽薪，采用出口禁止令让台积电无法为华为代工，阻碍华为5G芯片的生产，这已经对华为手机的供应链产生了重大影响，华为必须寻找其他芯片推动终端的发展，最近华为下单1.2亿芯片给联发科，就是这种战略采购转移的最新动向。在5G领域的先发优势，华为在基站端和手机端都有芯片做备书，但供应链的隐忧仍然存在，下一步华为必须打造自主可靠的国产供应链来解决这个问题。
 
2、美国升级干净网络计划，将在五大领域打压中国公司
 
据路透社报道，特朗普政府本周三表示，正在加紧努力从美国数字网络中清除“不可信的”中国App，并称中国公司所有的短视频应用TikTok和即时信息应用微信是“重大威胁”。 蓬佩奥说，美国正在采取行动阻止华为在其手机上预装或提供下载最受欢迎的美国App。他还表示，美国国务院将与其他政府机构合作，通过阻止阿里巴巴、百度、中国移动、中国电信和腾讯等公司的云端服务访问，从而保护美国公民数据和包括新冠肺炎疫苗研究在内的美国知识产权。
 
美国国务院的声明称，“干净网络”计划的势头正在增强，现在已有30多个国家和地区成为“干净国家”（Clean Countries），许多全球最大的电信公司成为“干净电信公司”（Clean Telcos）。
 
点评：美国干净网络计划剑锋直接指向中国高科技公司，从华为开始，现在触及到腾讯、Tiktok, 还有之前被他们列入的33家公司和科研单位，美国的这种计划立意阻止中国高科技技术出海，而且希望团结盟友阻止中国的软硬件在全球的影响。科学总是最终战胜傲慢和焦虑，中国必须用发展的事实让美国看到其自身的科技实力。
 
3、年底中国将建成80万5G基站 用户超2亿
 
8月6日，华为无线网络产品线总裁杨超斌在其发布会上表示，截止今年7月，全球已经有92个5G商用网络部署，预计中国运营商在今年年底将建成80万个5G基站，5G用户数将超2亿。
 
近期运营商已公布了自己5G用户数量，仅移动和电信的5G用户合计便已经超过1亿。同时从工业和信息化部统计信息显示，我国5G基站正在以每周1万个的数量快速增长，截止6月份，中国运营商已经建设了40万个5G基站。
 
点评：从全球5G建设角度来看，我国5G基站建设进度最快。但想要做到全面覆盖达到4G信号的程度，并非那么容易。据工信部数据，在2019年底我国4G基站数量达到544万个。而5G频段更高，所需要的基站更多，想要达到4G网络的覆盖程度在短时间内还不现实。在未来5年左右，我们仍将处于以4G网络为主的时代。
 
4、T-Mobile推出全球首个全国性覆盖的5G SA商用网络
 
8月4日，T-Mobile宣布它是全球首家在全国范围内推出5G SA 商用网络的运营商。通过5G SA的独立组网，其5G网络覆盖范围提升了30%，覆盖面积达130万平方公里，覆盖超过2.5亿用户。
 
点评：从公布的信息来看，T-Mobile所推出的是基于600MHz频段的5G SA组网。总所周知，频段越低，传播范围约广，因此T-Mobile选择这个频段能够提升其覆盖范围不足为奇，不如说一种聪明的选择。不过相比其广阔的覆盖面积，其网络传输速度却有些不像5G，从一些T-Mobile用户实测数据显示，其600MHz的5G网络单向带宽只有5MHz-15MHz，相比更高频段的5G网络速率要慢很多，与其说是5G，不如说更像是4G+。
 
4、AIIA发布AI芯片选型目录
 
近日，由中国人工智能产业发展联盟（AIIA）计算架构与芯片推进组主办的“2020年度AI芯片交流会”在北京顺利召开。在此次交流会上，中国信息通信研究院云大所人工智能部主任、AIIA总体组组长孙明俊发布《AI芯片技术选型目录 2020年》，引起巨大反响。
 
 
点评：这个目录收录了19家企业共46款AI芯片产品技术。目录为指导用户进行AI芯片选型提供了参考。同时AIIA DNN benchmark项目还可以帮助企业进行测试，反映AI芯片的真实性能。
 
一、从入选企业来看，囊括了行业领先企业到初创公司，例如赛灵思、高通、英伟达、Arm中国、海思、华为、Imagination等等入选，国内AI芯片公司寒武纪、比特大陆、瑞芯微等进入目录，此外天数智芯、鲲云科技、启英泰伦等初创企业也加入其中。
 
二、从应用层面看，云端、边缘和终端皆有覆盖，而语音芯片在终端应用中独树一帜，此目录有三家芯片公司入选，分别是启英泰伦、深聪半导体、北京清微智能。
 
三、海思7款芯片入选，集中在终端的安防、机器人和车载领域。
 
现在AI芯片企业的数量远大于入选企业的数量，此次2020年度首批目录的报名企业只有22家。相信在终端细分应用以及国内AI芯片厂商方面仍需补充与细化。
 
5、群联电子整合中国大陆子公司股权架构 加速大陆业务布局
 
8月4日，中国台湾地区存储控制芯片厂商群联电子宣布其旗下子全资子公司Core Storage Electronics (Samoa) Limited预计认购取得深圳宏芯宇电子增资发行的新股54,500千股，并将转让约24.59%的合肥兆芯电子股权给深圳宏芯宇电子作为出资款。
 
群联电子表示，股权整合后，将由深圳宏芯宇电子主导合肥兆芯电子的营运，而群联通过持有合肥兆芯电子与深圳宏芯宇电子两间公司的部分股权，强化中国大陆布局。
 
点评：近年来随着5G、物联网、人工智能、汽车电子等新兴技术和应用市场逐渐成熟，中国大陆对于存储器市场的需求越来越旺盛，可以看到，中国台湾、韩国等地区企业近些年来持续加大在大陆的布局，群联电子此次做股权架构调整，其中很大一部分原因是一直以来兆芯电子（股权转让前群联间接持股96.9058%）因为外资身份在中国大陆的业务发展受阻，此次调整群联电子表示希望通过合肥兆芯及深圳宏芯宇的整合，能加速拓展与中国大陆客户的合作关系。同时，韩国三星在中国的NAND Flash项目也在加速推进，近日消息，预计三星西安二期一阶段项目将在今年9月达成满产。
 
6、华为哈勃投资CIS企业思特威，全方位扎根半导体产业
 
8月6日消息，企查查显示，华为旗下哈勃创新投资有限公司近日新增一家对外投资—思特威（上海）电子科技有限公司。思特威是一家高性能CIS图像传感器芯片设计公司，产品多应用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品等应用领域。
 
点评：华为哈勃投资成立以来已经投资了十多家芯片公司，涉及领域包括模拟芯片、连接器、射频、人工智能、机器视觉、半导体材料等等，如今投资思特威，可见华为开始要在CMOS图像传感器领域布局，近些年思特威发展迅速，数据显示，该公司的CIS产品在全球安防领域已经连续多年市占第一，并且今年开始，思特威开始通过收购、引入行业人才大力进军汽车电子领域，华为此次投资可见是非常看好这家公司的未来成长，今日华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人大会2020年峰会上表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，这里除了公司自身在研发和技术上的投入外，想必也包括投资国内各个领域的芯片潜力企业。
 
7、Microchip发布上季度财报，数据中心业务增长汽车电子业务受挫
 
Microchip于8月4日公布了2021财年第一季度的营收情况，其销售净额为13.1亿美元，净收入为1.24亿美元。本季度内由于远程工作的维持，数据中心与计算终端市场持续发力。用于治疗COVID-19的医疗设备出货量也相继增加，但汽车业务的表现非常薄弱，尤其是4月和5月工厂大量关闭，不过这块业务也已经开始出现回升的起色，尤其是中国市场。
 
本季度推出的AVR® DA系列单片机是首款带有外设触摸控制器的功能安全型AVR MCU，基于高性能和高代码效率的传统AVR系列。
 
Microchip预计下一季度的存货周转天数在118到130天范围内，比该季度的117天稍长。
 
点评：MCU厂商在数据中心相关的业务上都在稳步增长，而相反汽车业务受到疫情的影响较大。但亚洲市场的回升明显，尤其是中国，Microchip CFO也在财报会议上提到，本季度中国市场占总营收的21%到22%。
 
8、TI二季度营收32.39亿元，整体业绩受汽车市场拖累
 
在截至 6 月 30 日的这一财季，TI第二季度营收32.39亿美元，同比下降12%。该季度毛利润为20.82亿美元，占收入的64%；净利润为 13.80 亿美元，同比增长 6%；每股收益为 1.48 美元，较去年同期的每股收益 1.36 美元增长 9%。
 
TI第二季度研发支出为 3.79 亿美元，相比之下年去年同期为 3.90 亿美元；销售、总务和行政支出为 4.01 亿美元，相比之下去年同期为 4.20 亿美元；并购支出为 5000 万美元，相比之下年去年同期为 8000 万美元；重组及其他支出为 2400 万美元，相比之下年去年同期为 - 3600 万美元。
 
2020 财年第二季度，按照业务类别划分，TI模拟产品营收为 24.34 亿美元，比去年同期的 25.34 亿美元下滑 4%；运营利润为 10.53 亿美元，比去年同期的 11.08 亿美元下滑 5%。嵌入式处理产品营收为 5.46 亿美元，比去年同期的 7.90 亿美元下滑 31%；运营利润为 1.25 亿美元，比去年同期的 2.65 亿美元下滑 53%。其他产品营收为 2.59 亿美元，比去年同期的 3.44 亿美元下滑 25%；运营利润为 5000 万美元，比去年同期的 1.33 亿美元下滑 62%。
 
点评：根据TI的二季度业绩电话会议，TI整体业绩疲软主要是由于汽车市场的拖累，在二季度，TI汽车业营收环比下降了约40%，同比下降了超过40%。这主要是由于一些海外汽车制造商因新冠疫情停产，或倒闭导致的。随着北美和欧洲装配厂逐步恢复运营，汽车市场似乎已经在5月份触底。
 
9、MACOM推出全新的GaN-on-SiC功放产品线
 
在今年线上举办的国际微波研讨会上，MACOM推出全新的GaN-on-SiC（碳化硅基氮化镓）功放产品线MACOM PURE CARBIDETM，这条产品线打头阵的两个功放为MAPC-A1000和MAPC-A1100。
 
MACOM的CEO Stephen G. Daly提到：“这一全新的产品线极大增强了我们已有RF功率产品组合的实力，GaN-on-SiC是一项诱人的技术，我们将同时为客户提供标准和定制的MACOM PURE CARBIDETM功放解决方案。”
 
MAPC-A1000是一款高功率的GaN-on-SiC放大器，适用于30MHz到2.7GHz的频率范围。该放大器可以在50%以上的效率下提供25W（44dBm）的功率。MAPC-A1100的工作频率更高，可高至3.5GHz，支持CW和PW两种操纵，输出功率至少可达65W（48.1dBm）。
 
这两款功放主要用于航空电子设备、高功率的移动无线电、无线系统和测试仪器。
 
点评：氮化镓技术在射频、功率以及电源模块上都已经呈现了普及趋势，随着5G等无线技术的推进，氮化镓这一“第三代半导体核心材料”技术会更加成熟。