5G手机​Redmi 10X性价比很高?Redmi 10X怎么样?来看看Redmi 10X拆解

描述

5G手机发展到现在,2千元以内的5G手机已经不足为奇了。可大家还记得首台2千元以内的5G手机吗?红米 K30(6GB+64GB)售价1999,等同于AirPods Pro的价格。5月26日,Redmi又携手联发科天玑820,发布Redmi 10X,最低售价1599。主打高性价比,是否如实,一拆便知。

 

本次拆解的是Redmi 10X,6GB RAM+ 128GB ROM版。以下数据信息均以拆解设备为准。

主板

要论Redmi 10X的特色,那么搭载首发天玑820处理器,必定值得一提。首先看看这颗处理长什么样子,又处于主板的哪个位置。

主板正面主要IC(下图):

1:Skyworks- -射频接收模块芯片

2:Skyworks- -射频接收模块芯片

3:Bosch- -六轴加速度传感器+陀螺仪

4:Micron- -6GB内存+128GB闪存芯片

5:Media Tek-MT6875V-天玑820处理器芯片

6:Media Tek- -电源管理芯片

7:Media Tek- -电源管理芯片

 

主板背面主要IC(下图):

1:Media Tek- -WiFi/BT芯片

2:Media Tek- -电源管理芯片

3:Skyworks- -射频前端模块芯片

4:Media Tek- -射频收发芯片

5:Skyworks- -射频前端模块芯片

6:QORVO- -射频前端模块芯片

 

(天玑820处理器配套的IC信息,可在eWiseTech查看BOM详情)

 

拆解

在Redmi 10X的卡托上套有硅胶圈,可以起一定防水防尘作用。后盖与内支撑通过胶固定。使用热风枪加热后,用吸盘和撬棒打开。在后盖对应主副板连接软板位置贴有大面积泡棉,用于保护。

主板盖上的石墨片一直延伸到电池位置,有利于散热。主板盖,副板盖和扬声器都是由螺丝固定,拧下螺丝就可以轻松取下。

闪光灯板用胶固定在主板盖上,上面有小块蓝色硅脂用于散热。主板盖上后置摄像头模组对应开孔位置也都采用了泡棉防护。

 

主板上摄像头软板BTB接口上都贴有铜箔,可以起到保护和散热的作用。

 

依次取下主板、副板。并取下主板上的摄像头等部件。

在内支撑上对应主板处理器位置,涂有散热硅脂,用于散热。在耳机孔和USB接口处都套有硅胶圈用于防水。

 

电池通过塑料胶纸固定在内支撑上,贴有提拉把手方便拆卸。

按键软板,听筒,指纹识别传感器软板,天线板,主副板连接软板等器件。按键软板通过橡胶盖板进行保护。传感器软板上套有硅胶圈用于防水。

 

屏幕与内支撑通过胶固定,拆解方式与后盖相同,加热后用撬片一点点撬开。内支撑上有大面积石墨散热贴,散热贴下便是起散热作用的液冷管,面积不算太大。

回顾Redmi 10X整机设计严谨,使用传统的三段式设计。防水方面,Redmi 10X在SIM卡托处,USB接口处和耳机孔处套有硅胶圈;内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热。在整机做工方面算是优良的,拆解难度并不大。

 

模组

Redmi 10X屏幕采用6.57英寸,2400x1080分辨率的AMOLED全面屏,型号为AMS657UF。

 

后置三摄,其中4800万像素主摄像头,型号为Omni Vision OV48B,光圈为f/1.79;

800万像素广角摄像头,型号为Samsung S5K4H7,光圈为f/2.2

还没有看过瘾?移步eWiseTech可查看Redmi 10X整机的1218个组件信息。还有预估成本在等着你。除此Redmi 10X,众多5G手机都有分析。例如:

Honor - X10

Oppo - Reno4 Pro

Samsung - Galaxy A51

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