Mini LED封装胶市场进入爆发式增长阶段

2020年是属于Mini LED的一年。   华灿、乾照、利亚德、国星光电、晶台股份、奥拓电子、洲明科技、东山精密……这些耳熟能详的LED显示产业链巨头们，在2020年过去的半年里无不在Mini LED领域投入重金，芯片、封装直至下游的显示屏亦或是背光应用等看起来都已经做好了准备。  但值得注意的是，Mini/Micro LED发展道路上除了巨量转移等关键技术的掣肘外，设备以及胶水、锡膏等相关配套材料的匹配也一直是业界关注的焦点问题。   继新益昌推出Mini LED封装设备之后，浩力新材料作为Mini/Micro LED封装胶新锐企业，已经蓄势待发。  

  致力于成为世界一流胶粘剂解决方案提供商的浩力新材料，自成立以来始终坚持主攻高端胶粘剂市场，其产品应用遍布光电显示、5G光通讯、半导体精密电子封测、生物医疗等。  浩力新材料营销副总经理杜红灿表示，“现如今，我们看好材料国产化趋势，更看好Mini LED发展前景。因此，Mini LED封装胶已成为我们的重点发力方向。”   的确，过去的十年，LED行业看照明，而未来的十年，LED行业则看显示，尤其是Mini/Micro LED新型显示。就目前来看，虽然Micro LED市场离商业化仍有较长的路要走，但是Mini LED市场已经开始在直显和背光市场小批量出货，尤其是Mini LED直显在部分高端场合得到了应用。  高工产研LED研究所（GGII）数据显示，2020年Mini LED市场规模将达37.8亿元，同比增长140%，而到2021年市场规模预计提升至60.4亿元。  正如高工LED董事长张小飞博士所言，“虽然Mini LED的市场规模还非常小，但增长速度却非常快。尤其是中国大尺寸电视的快速增长，将为Mini LED显示带来空前的机遇。”   杜红灿也认为，“Mini/Micro LED发展是必然趋势，经过前几年的技术积累和不断试产，今年将是一个加速度的过程。”   有需求就会有供给，Mini LED终端应用的逐步扩大，一定程度上也给LED产业链布局Mini LED增添了信心。特别是中游封装企业，自进入2020年以来，国星光电、兆驰股份、鸿利智汇、瑞丰光电等频频释放筹划扩产Mini LED的信息，累计投资额达数十亿元。       虽然各家封装企业急于扩产，但在Mini LED封装环节也面临着一些难点。希达电子副总经理汪洋提出，“小间距LED显示向微小间距显示发展是必然趋势，而倒装LED COB是实现超高密度微小间距显示的主要路径。”   在汪洋看来，“倒装Min LED COB可以实现芯片级微间距、无线超高可靠性、超高清显示、生产工序简化，还可解决正装金属迁移等问题。”   就现阶段而言，倒装Mini LED COB封装环节更是面临着多方面的难题，比如产能、良率、材料、成本等问题。  材料作为封装工艺中不可或缺的部分，一直存在瓶颈。尤其是COB封装胶，更是短板理论中最短的那一块。   据杜红灿介绍，“传统RGB分离器件发展到4合1或N合1，特别是COB产品出来以后，原来的封装胶材缺点逐渐暴露出来，其中第一个‘拦路虎’就是胶体引发的翘曲平整度。”   除此之外，Mini COB的封装胶不仅要满足传统TS、PCT等性能要求，在操作工艺上也提出更高要求。例如，墨色一致性、收缩应力、耐黄变、可操作时间、成型温度等方面提出了更高要求。  浩力新材料自2017年便开始着手研发Mini LED COB封装胶，已花费了3年多的时间进行反复测试、打磨产品，如今产品基本上解决可靠性验证及操作性等问题。“也正是在无数次的配方验证过程中，我们在Mini LED封装胶材料领域已基本形成一整套体系化的认知和丰富的技术方案。”杜红灿如是说。   利用3年多的时间专注于研发，考验的是企业耐力。而浩力新材料的Mini LED COB封装胶在经过3年多的打磨之后，现已能快速嫁接封装企业的量产需求。  

  站在封装厂商的角度，除了常规可靠性要求，每家的产品、制程工艺不同，对材料也会有个性化的需求。浩力新材料有丰富的材料数据库和实战经验，可以快速配合客户做各种有益的工艺探索。   值得注意的是，Mini LED封装胶的推出，实现了国产材料首次与进口材料站在同一起跑线上。“受益于国内LED显示屏市场的集中度和快速迭代要求，国产胶在配合度和服务的及时性上更有优势”。浩力新材料补充到。  不过，由于Mini LED整个市场还处于初级阶段，在整个显示市场的渗透率也比较低，使得相应的材料也还未起量。   未来，随着Mini LED市场快速起量，Mini LED封装胶市场也会进入爆发式增长阶段。对此，杜红灿提出，“接下来，我们将继续在产品性能上下功夫，不断扩展新品类（如量子点喷墨打印材料等），希望能与更多的封装企业建立战略合作关系。”