Helio G70 系列采用 A75 双核+A55 六核构架?

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近日,联发科发布了新一代 Helio G70 系列处理器,该处理器的目标是中档游戏手机,据传将由红米 9 在今年第一季首发登场。

据了解,该处理器将是联发科 G 系列芯片组中第二款专注于游戏的 SoC(系统级芯片),是一个八核芯片组,配备 820MHz 主频的 Mali-G52 2EEMC2 GPU,支持高达 8GB 的 1800MHz LPDDR4x RAM 和 eMMC 5.1 存储。

联发科技表示,Helio G70 系列处理器搭载有 Hyper Engine 游戏技术,对 CPU、GPU 和内存资源进行智能管理,以提高游戏性能。

采用 A75 双核+A55 六核构架

此次正式发布的联发科 G70 处理器同样宣称是以游戏为中心的芯片组,搭载有联发 Hyper Engine 游戏优化引擎,旨在为价格适中的智能手机中提供快速,流畅的游戏体验。与过去推出的联发科 G90 处理器相比,这款 G70 处理器可以理解为精简版本,采用 2×A75+6×A55 的八核心构架,大核心的主频速度为 2.0GHz,同样支持 L3 高速缓存以提高性能,并集成有 820MHz 主频的 Mali-G52 2EEMC2 GPU。

联发科 G70 处理器还支持 8GB LPDDR4X 内存和 eMMC5.1 闪存,能够录制最高 30fps 的 2K 视频,显示屏分辨率则为 FHD 级别,搭载的 ISP 支持 16MP 16MP 双摄或是 48MP 单摄,提供了蓝牙 5.0,双 4G VoLTE 和 Wi-Fi 5 等连接功能,并且也同样内嵌有支持双关键词的语音唤醒芯片。至于其他相机方面的功能还包括支持 AI Face ID,AI 智能相册,单镜头 / 双镜头散景,电子防抖,滚动快门补偿(RSC)引擎以及 MEMA 3DNR 和多帧降噪等等。

红米 9 首发登场

尽管联发科此次没有公布该款处理器的工艺制程和出货时间,但按照 XDA 的推测可能还是 12nm FinFET 工艺制造,并且此前来自国外网站 91Mobile 独家披露的消息称,红米 9 将会首发联发科 G70 处理器,预计在今年第一季正式与我们见面。

至于红米 9 的其他规格方面,则据传会配备 6.6 英寸水滴屏, 至少会提供 4 64GB 的存储组合,预计应该还会有内存和存储容量版本推出。此外,91Mobile 当时还预测红米 9 有可能会在拍照方面略有升级,并预装基于 Android10 的 MIUI11 系统。同时考虑到红米 9 的显示屏尺寸有所增加,因此包括 5000 毫安时电池和 18w 快充技术等功能应该会得到保留。

疑似型号获型号核准

值得注意的是,尽管传闻红米 9 将会采用水滴屏设计,但却未必是将来该机最终的模样。因为按照此前传出的说法,明年不少低端机型都会引入当前流行的挖孔屏设计,甚至开孔还会像三星 Note 10 系列那样位于中央,所不同的是采用了 LCD 面板而已,这或许意味着将来红米 9 有可能也是居中挖孔的设计。
       责任编辑:pj

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