台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列

8月12日消息，据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，他们7nm和5nm工艺都是率先量产，这两大工艺的产能目前也非常紧张，众多厂商还在排队等待。先进的工艺也为台积电赢得了大量的代工订单，他们今年前7个月的营收，同比均大幅增长，最高的2月份达到了53.4%。

台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列，今年的营收同比大幅增长，也就会带动其供应商的营收同比大幅增加。外媒日前的报道就显示，台积电供应链中的3家晶圆厂设备供应商，7月份的营收同比均大幅增加。

外媒报道中所提到的3家台积电晶圆厂设备供应商，分别是京鼎精密、弘塑科技和家登精密。

京鼎精密是富士康集团旗下的公司，产品主要是半导体与液晶平面显示器制造中所使用的设备模组及元件，他们在7月份营收9.74亿新台币，折合约3310万美元，同比增长79.6%，环比增长2.6%。

弘塑科技是半导体湿制程设备供应商，主要产品是金属蚀刻设备、金属化镀设备、8英寸及12英寸单芯片旋转清洗设备等，其在7月份营收2.23亿新台币，同比增长36.8%。

家登精密是光罩盒与晶圆载具供应商，在台积电极紫外光刻工艺产能需求强劲的推动下，7月份的营收达到了2.15亿新台币，前7个月的营收达到了14.5亿新台币，同比增长16.3%。
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