Dialog其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

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独特的技术组合为广泛的工业物联网边缘设备提供超低功耗高性能运行解决方案

中国北京,2020年8月13日 – 领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业IC供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD™ NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗蓝牙(BLE)微控制器(MCU)搭配使用。采用该组合解决方案,客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术,同时将功耗控制在极低水平。

Dialog半导体公司工业事业部副总裁Raphael Mehrbians表示:“FusionHD非易失性存储(NVM)器件专为延长系统电池续航能力且不牺牲功耗和性能而设计,具有7nA超低功耗睡眠模式,这使得它非常适合搭配我们的DA1469x无线MCU系列应用到IoT和工业产品中。在我们完成对Adesto收购不久后就实现这两个产品系列之间的兼容,证明了我们无线连接产品和新的NOR闪存产品之间具有非常好协同作用,也印证了随着闪存产品添加到Dialog的产品组合中,我们现在能够为客户提供更具竞争力和差异化特性的解决方案。”

SmartBond DA1469x系列是Dialog最先进、功能最全面的无线连接多核MCU系列。该系列器件支持复杂的应用,同时确保极低的功耗,提供包括传感器节点控制器(SNC)、先进电源管理单元、软件可编程协议引擎、先进多层安全特性、极高集成度等强大的功能,可节省BOM成本和PCB面积。DA1469x系列器件可提供今天的IoT产品所需的处理能力、资源、覆盖范围和电池续航能力,同时协助开发人员进一步突破界限以满足未来产品的需求。

FusionHD支持功能丰富的可穿戴设备、智能耳戴式设备、传感器边缘设备和工业物联网系统等对代码存储和数据记录的需求。该系列器件非常适合低功耗蓝牙IoT应用,提供快速数据传输、安全特性、强健且高度可靠的运行、无线升级等特性,并且其功耗比同类串行闪存产品低近70%。FusionHD还提供了支持连续读取XiP技术的高性能QSPI运行功能,从而可以从主机DA1469x MCU直接执行代码。

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szzlw 2020-08-14
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支持一下Hisilicon、SONY、On Semiconductor、OmniVisino、PIXELPLUS、Nextchip等各大品牌集成电路元器件。例海思型号如下HI3518ERNCV300、HI3519RFCV101、HI3559RFCV100、HI3519ARFCV100、HI3516ARFCV200......;SONY型号如下IMX385LQR-C、IMX185LQR-C、IMX178LQJ-C、IMX323LQN-C、IMX307LQR-C、IMX307LQD-C、IMX335LQN-CIMX327LQR-C、IMX291LQR-C、IMX290LQR-C、IMX123LQT-C、IMX124LQT-C、IMX225LQR-C、IMX322LQJ-C、IMX238LQJ-C、IMX236LQJ-C、IMX226CQJ-C、IMX274LQC-C、IMX317CQC-C、IMX377CQC-C、、IMX334LQR-C,IMX117CQT-C、IMX222LQJ-C、IMX122LQJ-C、IMX265LQR-C、ISX017-0AWR-C、ICX663AKA-B、ICX662AKA-B、ICX673AKA-7、ICX672AKA-7、ICX639BKA-A、ICX639BKA-A、ICX872AKA-A、ICX873AKA-A、ICX229AKA-A、ICX228AKA-A、ICX226AKA-A、ICX227AKA-A、ICX213BK-6、ICX212BK-6、ICX679BKA-AICX678BKA-A、ICX648BKA-A、ICX649BKA-A、ICX638BKA-A、ICX633BKA-AICX632BKA-A、ICX810AKA-A、ICX811AKA-A、ICX405AK-A、ICX405AL-A、ICX404AK-A、ICX404AL-AICX409AK-A、ICX408AK-A、ICX408AL-A、ICX409AL-A、ICX643BKA-A、ICX642BKA-A、ICX228AKA-AICX258ALA-A、ICX259AKA-A、ICX259ALA-A、ICX259ALA-B、CXD2463R、CXD1310A、CXD4130GGCXD5148GG、CXD4140GG、CXD4129GG、CXD4141GG、CXD41 收起回复

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