中国芯片发展除了最大难题的光刻机,还有哪些技术瓶颈

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华为芯片遭断供怎么办?华为自建芯片生产线?“塔山计划”刷屏了!关心中国芯片发展的广大网友纷纷提问。那么,中国芯片的发展究竟在一个什么程度?引用马佐平院士的话:虽然中国芯片发展速度很快,但是目前还远远达不到世界先进水平。当前世界最先进的芯片是5nm,而目前中国大陆能够实现的仍旧在14nm阶段。

虽然最近这几年中国科技的发展迅猛,越来越多的国产科技企业开始不断的崛起,但我们在高速发展过程中的一些短板和问题也逐渐开始暴露出来。此刻,缺少核心技术和缺少芯片等问题不仅仅是困扰着国产科技企业,同时也是大家都非常关心和关注的事情。

最大难题的光刻机

EUV光刻机制造难度极高,基本代表着人类科学技术,工业制造各领域最高成果。需要多个国家、多个领域顶级公司通力合作,才能制造出来,基本代表着人类科学技术的顶峰。

EUV(极紫外光源)光刻机,是生产7nm制程芯片必不可少的设备,我们熟知的华为麒麟芯片、高通骁龙芯片,三星Exynos芯片的制造都离不开该设备。可以说没有EUV光刻机就生产不出顶级的处理器,如果台积电不给华为代工,华为就要退出中高端手机市场了。

因此,外界普遍认为中国芯片产业想要实现弯道超车,当前最大的难题就是解决光刻机,推动光刻机设备实现国产化迫在眉睫。可实际上光刻机虽然在芯片生产过程中扮演着至关重要的角色,但中国芯片想要弯道超车,除了光刻机之外,中国在芯片制程工艺方面也是要加紧发力的。

IC制造领域需提速

在一般情况下,芯片的生产过程分为三大环节,分别是设计,制造,封装,而在华为事件的持续发酵下,国人对于芯片制造环节的重视程度不断提高,毕竟从现阶段来看,困扰中国芯片实现弯道超车的最大因素,正是来源于芯片制造,所以国人对于中国芯片制造领域总存在着一种恨铁不成钢的想法。

芯片对于推动科技发展有着至关重要的作用,假若芯片领域一直被国外制裁针对,今后的发展势必会受到影响。在芯片领域我国发展较慢,华为作为国产科技企业的领头羊,虽然拥有自主研发顶级芯片的能力,但是在加工生产上还是需要一部分国外设备,事实上想要冲破美国的封锁,光刻机还真不是头号难题,哪怕给我们世界上最先进的光刻机,我们依然无法生产顶级芯片。

半导体IP授权地位日益凸显

华为研究设计出的芯片,绕不过美国技术的制造能力,而华为设计芯片更脱离不了源自美国技术的基础架构,也就是美国的半导体IP体系。国产替代趋势的背景下,IP的重要性也愈发凸显,IP国产替代迫在眉睫。

在面对如今愈发不确定的非商业竞争因素,中国会有越来越多与芯片产业相关的企业从幕后走向前台,因此,中国芯片IP和芯片定制的一站式生态赋能型领军企业芯动科技(Innosilicon)也逐渐被公众认识。芯动科技14年来本土发展,所有IP和产品全自主可控,连续10年中国市场份额遥遥领先。是国内为数不多顺利完成多个国家01和02重大专项的领军企业,客户涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron等全球知名企业。全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。

半导体IP是芯片产业的基础,具备高壁垒,高商业价值的特性,而要保持这些特性,不断的研发投入是根本。除了研发之外,IP 公司之间的竞争,还要看建立生态的能力。而这些优势芯动科技都兼有!

14年来,芯动团队低调研发,厚积薄发,聚焦先进工艺芯片IP和定制技术,多次填补国内空白,是国内唯一受到全球前六大代工厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔)签约支持的高端混合电路技术提供商,支持国内代工厂如中芯国际、华力、 武汉新芯等。

科技实力强弱是衡量一个国家综合实力最重要的因素之一,美国之所以可以随意制裁其他国家,根本上的原因还是美国自身实力强大,拥有更强的实力才能拥有更多的话语权。未来中国芯片产业能否真正崛起,关键还是在于参与其中的每家企业直面问题和短板。

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