西人马中高温芯片已量产,可在-40°-260°环境下使用

大众新闻 发表于 2020-08-13 17:01:23 收藏 已收藏
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400万+工程师在用
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西人马中高温芯片已量产,可在-40°-260°环境下使用

大众新闻 发表于 2020-08-13 17:01:23
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压力芯片在工业、汽车、消费电子、民用航空领域有着非常广泛的应用。由于使用场景不同,压力芯片按照原理、温度、工艺等可以划分为不同类型。

比如在民用航空领域,压力芯片需要在几百度高温条件下工作,因此只有中高温芯片能够满足行业应用的需求。

压力芯片按照温度划分,可以分为应用于125℃以下的常温芯片、应用于125℃~260℃的中温芯片和应用于260℃~500℃之间的高温芯片。

中高温芯片一直是压力芯片中难度较大的一个领域,迫于技术压力,国内很少有企业成功研发并生产出中高温压力芯片,民用航空领域一直使用国外进口产品,价格较为昂贵。

西人马是一家传感芯片的IDM公司,从材料、芯片设计、制造、封装、测试全部实现一体化的产品与服务。在看到国内中高温压力芯片的空白之后,西人马决心用自主创新技术攻克行业难题,给民用航空领域的客户更多选择性。因此,西人马在很早便开始搭建中温压力芯片的研发团队,团队成员大多来自世界五百强公司,掌握了行业先进技术,同时拥有国际化视野和敢于创新的精神。

西人马一直非常注重创新,作为一家芯片的IDM公司,创新是企业的核心能力,在过往的产品中,西人马团队在设计、工艺、应用等方面充分发挥了团队的创新性,成功研发出了多款技术领先的行业产品,而且在应用端给予客户更多创新应用选择。

在中温压力芯片的研发生产过程中,整个项目团队发挥了积极创新、勇于突破的精神,在世界先进厂商实现技术垄断的前提下,西人马应用了许多世界领先技术,并且取得了众多创新成果,最终用自主技术完成了整个产品的研发和生产。

首先,在设计环节,研发团队应用了目前行业最前沿的技术,现有技术无法解决的,就想办法用新材料、新技术、新思路来解决。例如,在特制的SOI晶圆上采用我们独有的阻条及金属焊盘设计技术,制备出能承受高温、电连接可靠且温飘性能优良的桥臂电阻和金属焊盘。

其次,在工艺环节,西人马作为一家芯片IDM公司,有MEMS高端传感器和芯片制造基地,拥有先进的仪器设备,能够进行深硅刻蚀、键合、溅射、光刻、PECVD、LPCVD、清洗、CMP等芯片的生产、封装及测试。中温芯片对工艺的要求非常严格,西人马一方面依赖自身强大的工艺生产能力,一方面积极创新,在工艺上保证中温芯片的高性能。例如,自主开发了多层SOI晶圆制备工艺,基于此工艺的中温压力芯片具有更小的尺寸,并且能保证芯片性能具有更好的一致性,这将大幅降低芯片成本,提高产品竞争力。

最后,在应用场景上,西人马团队根据产品特性,为客户延伸出更多使用场景,除了民用航空,西人马中温压力芯片还可以应用在石油石化、测试测量等领域。

目前,西人马已经研发出2款中温压力芯片,能够在-40℃~260℃的环境中使用,分别适用于15psi量程的绝压测量和50psi量程的绝压测量,综合精度-0.5% FSO ~ +0.5% FSO,能够应用于无腐蚀性、非离子的工作流体,如清洁干燥的空气、干燥的气体等。

西人马中高温芯片已量产,可在-40°-260°环境下使用

▲西人马CD03-04-DZ中温15psi压力芯片技术参数

西人马中高温芯片已量产,可在-40°-260°环境下使用

▲西人马CD03-05-DZ中温50psi压力芯片技术参数

目前,西人马正在加紧研发高温压力芯片,力争在国内做到领先、并跻身于世界前列。

除了布局中高温压力芯片以外,西人马还推出了十多款常温压力芯片,涉及电容式和压阻式。在研发之初,西人马团队就针对行业应用场景进行了深度挖掘及效率提升。致力于为客户提供优质的服务与一体化解决方案。目前西人马压力芯片的国内行业客户群体中,主要以民用航空、轨道交通、船舶、科研计量、精密加工为主,占比近70-80%。随着公司不断进行产品线经纬度的延展,西人马压力系列产品在新行业的应用场景也会越来越多。

西人马作为一家传感芯片的IDM公司,一直将芯片业务放在公司的核心地位,不断开发新产品,并持续打磨,精进产品性能,拓展新应用场景,赋能传统行业,为其带来更加先进、更加智能的未来感体验。

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