《迎接中国半导体产业的2.0时代》主题演讲

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《迎接中国半导体产业的2.0时代》主题演讲

发表于 2020-08-26 14:48:57

8月14日,第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛——投资论坛在北京举行。在该论坛上,璞华资本投委会主席陈大同发表《迎接中国半导体产业的2.0时代》主题演讲。

集微网消息,8月14日,第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛——投资论坛在北京举行。在该论坛上,璞华资本投委会主席陈大同发表《迎接中国半导体产业的2.0时代》主题演讲。陈大同表示,中国半导体产业正进入2.0时代,未来十年到二十年中国半导体将迎来蓬勃发展的新时期,让我们共同拥抱中国半导体产业的黄金时代。

陈大同将中国半导体产业分为两个时代,1.0时代是指2000年至2013年,2.0时代从2014年开始。

在1.0时代前夕,即19世纪90年代,中国半导体产业迎来了至暗时刻,曾经的中国半导体设备、材料、设计、制造等企业在改革开放浪潮中受到巨大冲击,绝大部分都在国企改制后被国外企业淘汰出局。陈大同回忆说,当时中国在半导体产业上有过两次尝试,一次是908工程,另一次是909工程。上海华虹NEC就是909工程项目代表之一,总理基金砸了100多亿元,以为投资了最先进的半导体工艺,但是华虹NEC所有的技术、专利和产品都是NEC的,当2000年与NEC合作合同到期,NEC的人员撤掉之后,华虹NEC失去了方向,不知道往哪走,到底是做DRAM呢,还是做代工厂呢?当时中国半导体设计产业主要做交通卡芯片,后来才涉足身份证卡芯片,半导体设计行业产值不到10亿元。

至暗时刻意味着黎明即将来临。2000年,黎明时刻来临有两个标志性事件,一个是信产部发布18号文件,该文件第一次将集成电路企业纳入政策支持范围,在海外引起了很大的反响,很多在海外工作多年的中国集成电路设计人才考虑回国发展。但是他们回国之后发现中国大陆缺乏晶圆代工厂,推动中国大陆本土代工厂成为当时中国半导体产业发展的关键。当时在上海张江,中芯国际和华虹宏力进入晶圆代工领域,推动了中国大陆本土半导体设计企业的蓬勃发展。“没有中芯国际就没有中国上千家设计企业。”

陈大同指出,2000年18号文件就像打响了中国集成电路产业发展的第一枪,短短的几年间,中国集成电路设计公司发展到五六百家。当时创业者以海龟、工程师为主,经过粗放竞争、野蛮成长、丛林法则,最后剩下来基本变成现在耳熟能详的企业,例如,澜起、汇顶、韦尔等。这些公司每一家都有自己的绝招,就像打不死的小强。

到2013年,中国集成电路设计企业产值已经达到1000亿元了。国家在半导体产业上并没有进行大笔投入。863计划和工信部电子信息产业发展基金在半导体产业的投入只有几亿元,但是半导体产业的所需投资额远远超过这个数。

在这种情况下,中国半导体产业很长一段时期都是由民间资本推动的。陈大同透露,1.0时代中国半导体企业与海外企业竞争,进行初期的国产替代,练就了超强的生存能力,在与欧美企业竞争的过程中几乎无往不胜。但是中国半导体企业很容易遇到发展瓶颈,因为光靠民间资本无法推动战略性、长期性投资,例如,盖一座晶圆代工厂需要几百亿元至上千亿元的投资,回报周期长达十年以上,这风险民间资本是无法承担的。

2014年,国家资本终于出手了,成立集成电路产业大基金,各省市也成立各自的集成电路产业大基金。这些产业基金基本按照市场化运作,推动国际并购,除了一些战略性项目之后,都具有良好的投资回报。陈大同认为,只要国家资本出手,按照市场化方式运作,有可能推动中国半导体产业发展。在过去几年间,中国集成电路设计产业获得进一步发展,至今中国集成电路设计企业数量超过2000家。

2019年,对中国半导体产业产生重大影响的两件大事分别是科创板注册制的建立、中美关系的变化。陈大同表示,科创板注册制的建立改变了中国半导体企业上市的窘境。在2019年之前,中国审批制导致半导体企业上市周期比较长,像兆易创新经历了三年半才成功上市,不利于资本链条的正向循环和创新发展。

但是科创板注册制推出之后,中国半导体企业平均上市时间在6-7个月,与美国纳斯达克差不多时长。上市效率提升之后,半导体领域上市企业暴增,从过去每年一两家左右上市公司,到2020年20多家。市值也跟着攀升,陈大同指出,在过去两年,半导体企业一两百亿元市值已经非常高,500亿元市值不敢想象,现在已经出现10家以上千亿市值企业。

经历过中国半导体1.0时代和2.0时代的陈大同对两个时代的特点进行了总结。他认为,2.0时代是对1.0 时代的升级,呈现出四大特征:创业模式升级、国产替代升级、产业并购整合以及政府与民间相结合。

创业创新升级:在1.0时代初期,创业者大部分是海归,曾在国际大企业担任工程师,开发过产品,掌握先进技术,但没有市场经验和管理经验,更不了解国内市场。他们往往想开发下一代创新产品,但很不幸,在国内找不到敢试用的客户,大部分都失败了。只有少部分公司了解国内市场,果断转型,发展迅速,成为龙头企业。这个时期,中低端国产替代、农村包围城市(先国内再国外)等策略,几乎是创业公司制胜的法宝。

在2.0时代,经历了十几年发展,国际大公司(及国内龙头企业)已经培养了大批人才,不单有技术研发人才,更有市场销售及公司管理人才。当这批人出来创业,起点很高,往往是一个完整团队,市场定位准确,敢于开发高端产品。同时,他们客户信任度高,资源丰富,往往发展很快,有些4-6年就能IPO。

这些公司产品往往不是简单模仿,而是在技术或功能上有所创新。例如,片上系统集成,把几颗芯片集成为一颗。这种模式创新,能够颠覆产业形态,横扫市场。恒玄公司在TWS耳机市场的创新,就是一个典型案例。

国产替代升级:在1.0时代初期,国内市场几乎完全被国外产品占领,这是芯片创业公司第一次跑马圈地的机会。当时,绝大多数创业公司选择了技术门槛低、客户接受快的消费类电子市场,如手机、MP3、PAD 等。几年后,这些市场迅速被国内产品替代,国内众多公司之间也开始了血腥的竞争,最终胜者为王,成就了一批佼佼者,如展讯、锐迪科、兆易、汇顶等。

近年来,国际形势发生了剧烈变化,特别是受中兴、华为事件及疫情影响,突然间国内各行业的龙头企业们发现,国产替代已经不仅是节省成本的问题,而是关乎供应链安全,决定公司生死的关键因素。因此,他们国产替代的需求暴涨,几乎一夜间出现了许多空白市场,包括家电、工业、汽车、电源、通讯基站等。这是芯片公司们第二次跑马圈地的机会,窗口期只有两三年。此后,在每个细分市场中,都会有一两家企业站稳脚跟,国内半导体产业的格局也就会基本确定下来。

产业并购整合:在1.0时代,国内有上千家半导体创业公司,普遍小而散,野蛮成长,激烈竞争,但鲜有同行间的并购整合。同时,国内证券市场效率不高,科技公司上市极为困难,这严重地影响了龙头企业的出现,也制约了产业的整合。

2019年,科创板的设立,极大地改善了这种情况。一年来,有二十多家半导体公司成功上市,并出现了一批市值过千亿元的龙头企业,他们也开始布局产业、积极并购。可以预见,5-10年之后,半导体产业会进入发展成熟期:几十家龙头企业的周边会围绕着几百上千家初创公司。初创公司们聚焦于新技术、新功能的创新,一旦技术、产品成熟后,大公司会高价收购,并利用自己的市场渠道、供应链、品质保障和品牌优势,迅速打开市场,形成产业的良性循环。所以未来初创公司的主要退出渠道将是被并购,而不是独立IPO,这是被历史证明的产业发展规律。

政府与民间相结合:在1.0时代,国内的半导体产业大部分是民间资本在推动。从2014年开始,政府开始成立国家集成电路产业大基金,与民间资本相结合,以市场化的方式,投资优秀企业,推动产业进入高速发展期。

对于投资额巨大、回报期长的战略性项目,如,晶圆代工厂的扩产、半导体存储器企业的建立等,民间资本很难投资,而政府的积极出手,正好补上这块空缺。

在演讲的最后,陈大同向半导体产业投资者提出了2.0时代的六点建议:第一,要按照市场规律,让政府做政府的事,市场做市场的事,发挥民间资本快和灵活的优势,与政府形成互补;第二,不能跟风,风口上的猪还是猪,风过去之后是猪总会掉下来的;第三,要有长期、艰苦的心理准备,不能贪图赚快钱;第四,团队要深入研究行业,提升专业性,同时积累产业经验与资源;第五,要分清财务性投资,还是产业性投资;第六,投资要与其他专业机构合作,众人拾柴火焰高,后来者最好向有经验的前辈学习。

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