PCB设计师你知道吗？在制造中出现问题的数据

PCB设计师总是检查是否可以使用当前设计数据进行制造。但是，利用图形设计CAD进行的检查主要基于电路信号来确认图案连接。因此，当前情况是设计者在PCB板的制造过程中目视检查问题点。
因此，我们总结了3个在制造过程中经常出现的问题。知道这一点可以提高设计技能和良率。请尝试将它们使用在将来的PCB制造中。

1小心铜箔和走线导体间隙

确保实心铜箔和图案之间的导体间隙为0.1mm以上。

如果固体铜箔和线路之间的间隙距离太近，则蚀刻溶液将不容易进入铜箔之间，结果，不能形成正确的走线图案，并且电路短路的可能性将增加。

通常，通过从覆铜层压板的顶部和底部喷涂蚀刻溶液并刮去多余的铜箔以形成走线图案来形成PCB线路板。在铜箔面积较小的区域（例如总线配线）中，蚀刻溶液将进入图案之间并溶解铜。

为了根据设计数据形成图案，实心图案与布线或连接盘之间的间隙应为最小间隙的“0.2mm”或更大。

l 确保实心铜箔和图案之间的间隙至少为0.2mm。

2小心锐角，微小形状和微小间隙

避免尖锐的角度和微小的形状，填充微小的间隙并输出数据。

这是因为如果图案数据具有锐角，微小的形状或微小的间隙（以下称为“条子”），则可能导致短路或断线。
细长条的形状使干膜在蚀刻过程中容易剥离。剥落的干膜变成灰尘，可能会漂浮在加工化学品中并粘附到其他基材上。结果，形成不期望的图案，并且在最坏的情况下，它可能引起短路或断开。
在设计中，让我们检查一下网之间的间隙。

l 让我们使自动实体的线宽尽可能粗。

l 在制造之前打印Gerber数据，并目视检查条子。

 

 

 

3注意拼板间距宽度

标准设计的拼板间距宽度为2.0毫米。

由于狭缝是在与外部处理相同的时间进行处理的，因此它是使用铣刀头进行处理的。在使用软质基材的主流FR-1时代，标准的缝隙宽度为“ 1.0 mm”，但是现在比FR-1坚硬的FR-4成为标准，因此必须使用厚的锣刀。缝隙宽度为“ 2.0mm”为标准。

即使到现在，仍存在诸如φ1.0mm之类的细铣刀，但细铣刀却容易断裂，因为它们容易断裂。另外，由于必须降低加工运动速度以使其不会破裂，因此总的制造时间会增加并且成本会增加，因此不建议这样做。

l 标准拼板间隙宽度为“ 2.0mm”。

l 也可以使用狭缝宽度“ 1.0mm”。但是，请尽可能避免使用它。

上述的部分为目前PCB设计中常见的问题，华秋DFM致力提高PCB设计与制造效率。使用华秋DFM，技术小白也可对设计隐患一键秒杀，从源头降低制造风险，提供最合理的制造成本，为你的PCB制造降本增效。