PCB板组合设计方法的秘密

考虑到PCB制造效率，面板化是必不可少的。一方面，面板化可提高PCB制造效率，从而缩短交货时间。另一方面，对于形状不规则的小型PCB，面板化是最有效的制造方式。对于PCB组装，面板化非常有用，因为它可以降低人工成本，并且方便控制产品质量。

 

但是，面板化也有一些限制。整个PCB面板的尺寸必须符合自动化设备的制造能力，包括粘贴打印机，SPI设备，SMT机，回流焊炉，AOI设备，AI Panasert和波峰焊机。一般而言，整体布局的最大尺寸为450x330mm，而整体布局的最小尺寸为50x50mm。一些尺寸较小且无法进行面板化的不规则PCB仅依靠辅助工具进行辅助制造。

然而，当PCB制造商和SMT制造商未能充分考虑可制造性并无法实现制造成本最大化的利益时，在镶板过程中始终存在一个突出的问题。考虑到成本和制造能力，它们必须根据特定的PCB要求依靠最合适的组合方法。

 

面板化的一些组合方法如下所示：

l订单面板化

作为一种常用方法，订单面板化是使用最广泛的面板化方法。许多优势为其目前的领导者地位做出了贡献。首先，这种类型的拼板可在所有情况下兼容，无需考虑SMT制造商的制造条件和产品组合。其次，订单拼板不受制造数量的影响，从而可以根据最大数量的SMT设备有效地允许最大拼板数量，从而在拼板的所有组合中实现最高的可制造性。第三，在印刷模板设计过程中，不会因特殊部件的焊盘方向而影响印刷质量。最后，在整个流程的每次运行中，不会因为面板的朝向不同而累积操作难度。

对于印刷电路板制造商来说，采用订单拼板方法的成本也是可以接受的，并且可以将质量保持在最高水平。订单面板化可以显示在下面的图1中。

 

l旋转角度拼板

为了达到最佳的板材利用率并减少板材浪费，通过旋转90度或180度来实现面板化，这称为旋转角度面板化。由于特殊组件的空缺，这种类型的拼板可解决订单拼板的障碍。

旋转角度拼板具有一些缺点。首先，角度旋转后安装效率可能会降低。并且安装质量可能会偏离稳定状态。组装后的外观检查也将提高工人的操作强度，因为每次都必须看到方向变化，从而导致出现错误的可能性很高。旋转角度拼板显示在图2中。

 

l双面面板化

如图3所示，双面面板化是指将PCB的两面都作为面板进行面板化的面板化。

 

这种类型的拼板可用于两侧都没有大体积且耐热性较差的PCB。否则，PCB背面上体积和重量较高的组件可能会掉落，并且耐热性差的组件将被烧毁。

这种类型的面板化具有一些优点。首先，它在提高SMT整体效率和降低制造成本方面做得很好。可以通过一次性工艺完成双层PCB制造，从而节省了印刷模版和产品切换所花费的时间，并大大提高了SMT设备的利用率。其次，根据回流焊接和波峰焊接，仅需要一条试样曲线，从而可以节省试样曲线的材料。此外，现场制造的管理实力不会造成太多浪费，因此这种镶板适合大规模生产。

这种类型的分组化也具有缺点。首先，带有BGA的PCB不适合这种类型的面板化，因为它会导致返工困难。其次，制造产品的数量受到限制，因为面板必须基于偶数排列。否则，将产生一块废板。第三，在切割完成之前不能执行AI和DIP，这样会影响插件效率和DIP利用率。最后，基板制造商将面临更多困难，因为它们难以控制质量。

 

l组合面板化

 

组合拼板，也称为特征拼板，是一种拼板，其中根据组合原则将不同类型的PCB组合在一起。它显示在下面的图4中。

 

这种类型的面板化具有一些优点。首先，它适用于在家用电器和玩具等产品中包含多种PCB组合的制造模型。其次，有利于提高生产效率和降低成本，从而可以大大减少产品周转量和半成品库存，能够满足客户快速出货的需求。

但是，这种类型的面板化也具有缺点。一方面，在流水线工作过程中，产品差异化难以管理，导致产品混乱。另一方面，当组合中的一块板质量低劣甚至报废时，面板化的总数将下降，这对制造修复不利。

 

PCB面板的理想组合方式取决于制造效率，难度和成本，并且去面板化方法极为重要且必不可少，其中最常用的V形槽和卡扣孔方法。在进行脱面板方法设计的过程中，必须充分考虑压力，以消除回流引起的变形并确保脱面板的便利性。卡孔通常用于厚度小于1.0mm的PCB上，并具有外力敏感组件（例如BGA），因此可以减少回流变形的可能性，以确保质量，提高制造效率并分配外力。