如何推动MEMS市场的发展

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北京赛微电子股份有限公司日前发表公告指出,为满足公司业务发展和经营战略实施的 资金需求,进一步增强公司资本实力,提升盈利能力,公司拟通过向特定对象发行股票的方式募集资金不超过人民币 242,711.98 万元(含本 数),在扣除本次发行费用后用于“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”、“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目” 和补充流动资金。  

备受看好的MEMS市场

随着MEMS技术及产业的发展,MEMS在通讯、生物医疗、工业科学、消费 电子、汽车电子、导航定位等领域的应用日渐普及,MEMS市场在不断创新中呈 现出快速增长的趋势。2008年以前,汽车电子是MEMS主要应用市场;2008年以 后,智能手机等终端产品日益涌现并占领MEMS主流市场;在未来,随着智能化 场景的进一步普及,各种新兴应用领域如物联网、可穿戴设备、智能家居及工业 4.0等将为MEMS提供更广阔的发展空间,MEMS产品的使用量预计将呈指数级 增长。   根据全球权威半导体咨询机构Yole Development的研究,2019年全球MEMS 行业市场规模为115亿美元,考虑到COVID-19疫情影响,2020年MEMS市场规模 将下滑至109亿美元,预计到2025年MEMS市场规模将增长至177亿美元,复合增 长率可达7.4%。从市场细分领域来看,消费电子市场、汽车电子仍将是MEMS 最大的两个应用领域,而同时在通讯、生物医疗、工业科学领域的增速也将非常可观。   公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队,2019年排名跃居全球第一,同时也代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储 备,关键技术已经成熟并经过多年的实践检验,TSV、TGV、 SilVia、 MetVia、 DRIE及晶圆键合等多个技术模块行业领先。本次募投项目是公司深化发展 MEMS业务的重要综合举措,市场前景广阔。   来到国内方面,国际政经形势日益复杂,关键领域、关键技因为术、关键产品的国产化 替代在保证国家安全的同时,也意味着巨大的市场空间。MEMS产品作为5G通 信、物联网与人工智能时代各类智能终端设备的重要感知与执行部件,行业战略 地位急速提升,存在巨大的“国产化”潜在需求,国内的MEMS行业及相关厂商将 迎来巨大发展机遇,在全球市场的占有率有望得到提升。   与传统IC不同,MEMS产品的制造及封装测试相对于生产链条中的其他环节 具有更高的复杂性和困难度。通过长期整合与国内外共同发展,公司在MEMS 领域已有成熟的技术储备和领先的研发能力,通过本次融资解决资金问题,可以 推动MEMS相关募投项目建设,迅速提升公司整体实力。同时,募投项目的实施 将有效实现国产替代,对于促进我国半导体产业发展,提升产业自给率具有十分 重要的意义。  

聚焦MEMS主业,拓宽业务

赛微指出,为推动公司在MEMS领域的进一步发展,巩固公司的行业领先地位,在继续 建设北京8英寸MEMS国际代工线的基础上,公司一方面拟进行MEMS高频通信 器件制造的工艺开发,以实现适用于高频通信及终端应用的MEMS器件产品的自 主工艺开发能力并助力规模量产;另一方拟向MEMS产业链下游进行延伸,在 MEMS制造及封测显现融合趋势的背景下,投资建设MEMS先进封装测试研发及 产线,可丰富公司现有MEMS业务,延展产业服务能力。通过本次募投项目建设, 公司将进一步聚焦MEMS,拓宽主业业务领域,提升公司的业务规模与体量。   近年来,通过外延并购与内生发展,公司已逐渐形成以半导体业务为核心的业务格局;与此同时,公司持续进行技术创新和市场拓展,不断加大研发投入, 进一步提升核心竞争力,并迅速扩大竞争优势,公司在保持全球MEMS晶圆代工 第一梯队的基础上,于2019年跃居全球第一,同时首次进入全球MEMS厂商30 强。公司致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团,通 过本次募投项目建设,公司将进一步增强标准化MEMS规模量产能力,强化在关 键应用领域的工艺开发能力,建立并形成MEMS先进封装测试能力,最终大幅提 升公司在MEMS产业的综合制造服务能力,巩固在MEMS产业的领先地位并持续 扩大竞争优势。   本次募集资金投资项目主要包括“8英寸MEMS国际代工线建设项目”、 “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”和“MEMS先进封装测试研发及产线 建设项目”。上述项目所需资金量大、投资期限较长,通过向特定对象发行股票 募集资金,有利于公司筹资活动与投资活动期限的匹配性,使得募投项目获得充 足的资金保障,从而顺利实施,以推动公司在MEMS领域的进一步发展,提升公 司的业务规模与体量,巩固公司的行业领先地位。

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