SMD封装有哪几种类型?

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SMD封装有哪几种类型?

贤集网 发表于 2020-09-16 16:41:59
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表面贴装设备(SMD)包含电子工程师在日常工作中使用的各种电子组件。本文将为涉及或对各自行业的电子组件采购感兴趣的工程师提供对SMD封装类型,尺寸和相关标准的基本了解。

电子元器件行业的包装标准

表面贴装技术(SMT)封装标准有助于标准化表面贴装组件的物理尺寸(即尺寸调整),从而简化组装和安装。业界最受认可的标准组织是JEDEC和EIA,下面将进行介绍。

JEDEC- JEDEC固态技术协会是半导体行业和标准组织包括300家成员公司,包括微电子工业中的关键球员。JEDEC(最初称为联合电子设备工程委员会)提供了包括SMD在内的电子组件的规范(例如表面贴装器件制造,封装和处理的最佳实践)。

EIA — 电子工业联盟通过其EIA标准委员会为电子和电气行业的表面安装组件制定标准和政策。与JEDEC一样,EIA是领先的电子组件制造商的联盟。

SMD封装有哪几种类型?

无源元件的SMD包装尺寸

根据行业规范,无源表面贴装组件可分为几种不同尺寸的封装。

上面的表面贴装技术封装尺寸适用于具有矩形结构的无源器件,例如电阻器,电容器和电感器。但是,根据以下EIA规范,钽和陶瓷电容器等组件的封装尺寸通常略有不同。

晶体管封装

二极管和晶体管采用与其他无源元件尺寸不同的特殊封装。例如, SOT-23 SMT封装 (“ SOT”表示“小外形晶体管”)用于具有三个或更多引脚的超小型表面贴装晶体管,尺寸为3mm x 1.75 mm x 1.3 mm。SOT-23封装用于具有四个或更多引脚的大功率SMT晶体管,尺寸最大为6.7mm x 3.7mm x 1.8mm。

集成电路封装

对于集成电路(或IC),常见的类型是四方扁平封装(QFP),小尺寸集成电路(SOIC),球栅阵列(BGA)和塑料引线芯片载体(PLCC)。

四方扁平包装(QFP)

QFP是矩形或正方形集成电路封装,厚度为几毫米,并具有 从其四个侧面的每一侧延伸的“鸥翼”式引线触点。常见变体的引脚数范围从32到256引脚。还有陶瓷(陶瓷方形扁平包装或LQFP)和塑料(塑料方形扁平包装或PQFP)。

小尺寸集成电路

SOIC是小型的矩形IC封装,具有从两个较长边缘延伸的海鸥翼形引线,并且引脚数为14或更多。变体包括薄型小外形封装(TSOP)和薄型小外形封装(TSSOP)。SOIC是在各种设备(例如消费类,工业和通信设备)中使用的最常见的包装类型之一。

球栅阵列

BGA封装非常适合与表面贴装IC实现高密度连接。与方形扁平封装的海鸥引线不同,BGA触点在封装下方形成网格图案。这项独特的功能使工程师能够高效使用PCB(尽管焊接可能更具挑战性)。BGA的变体包括塑料类型(PBGA),模制阵列工艺类型(MAPBGA)和热增强塑料(TEPBGA)。

塑料引线芯片载体

PLCC表面贴装设备通过将它们直接安装在PCB上或插座中,可以为IC提供更大的安装灵活性。PLCC通常具有JJ形状的引脚,这些引脚在封装下方折叠。PLCC封装上的引脚数范围从20到84。

表面安装组件对工程师的重要性

SMT组件具有多种包装类型和尺寸,已标准化,以简化工程师的组装和安装过程。最终,通过对组件包装标准,类型和尺寸的全面了解,参与电子组件采购的工程师能够更有效地完成工作。
       责任编辑:tzh

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