PCB封装的概念及种类介绍

凡亿教育 发表于 2020-09-17 14:52:14 收藏 已收藏
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PCB封装的概念及种类介绍

凡亿教育 发表于 2020-09-17 14:52:14
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  PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。

  1)PCB封装按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。

  2)PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种类:

  SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

  RA: Resistor Arrays/排阻。

  MELF: Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。

  SOT: Small outline transistor/小外形晶体管。

  SOD: Small outline diode/小外形二极管。

  SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。

  SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。

  SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。

  SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。

  TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装。

  TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。

  SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。

  CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。

  PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

  SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

  CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

  PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

  LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。

  QFN: Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。

  DIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件。

  PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

  RF: 射频微波类器件。

  AX: Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。

  CPAX: Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。

  CPC: Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。

  CYL: Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。

  DIODE:二极管。

  LED: 发光二极管。

  DISC: Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。

  RAD: Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。

  TO: Transistors Outlines ,JEDEC compatible types/晶体管外形,JEDEC元件类型。

  VRES :Variable resistors/可调电位器。

  PGA: Plastic Grid Array /塑封阵列器件。

  RELAY:Relay/继电器。

  SIP: Single-In-Line components/单排引脚元件。

  TRAN: Transformer/变压器。

  PWR: Power module/电源模块。

  CO: Crystal oscillator/晶体振荡器。

  OPT: Optical module /光器件。

  SW: Switch/开关类器件(特指非标准封装)。

  IND: Inductance/电感类(特指非标准封装)。

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