Intel首款10nm SuperFin工艺的产品将在CPU、GPU等方面全面升级换代？

不久前，英特尔CEO司睿博表示，会考虑芯片外包生产，但对英特尔来说，自己制造CPU等产品仍然是很很重要的。今年，他们将会投入150亿美元，扩大先进工艺产能。

英特尔在最近数月人事变动不少，原负责Intel以色列工厂的高管Keyvan Esfarjani升职为公司副总裁、制造及运营业务总经理，主管Intel的晶圆制造计划。

Keyvan Esfarjani在官方博客上发表了一篇文章，谈到了英特尔的制造计划，并且介绍了在9月初发布的11代酷睿处理器。

他表示，11代酷睿处理器在CPU、GPU、AI等方面全面升级换代，同时还是Intel首款10nm SuperFin工艺的产品，后者是Intel历史上最大的单节点内部增强。据悉，11代酷睿处理器是英特尔俄勒冈州及以色列Fab工厂合作生产。

而且，在今年10月份，英特尔将庆祝亚利桑那州晶圆厂建厂40周年，投资数十亿美元扩建的新工厂即将投产。

可以预见，尽管此前英特尔表示有外包芯片的可能，但在关键芯片方面，特别是针对处理器领域，英特尔依然会追求自主设计、制造。
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