华为海思与润和软件合作,打造HiSpark系列开发套件

快科技 发表于 2020-09-18 09:40:54 收藏 已收藏
赞(0) •  评论(0
400万+工程师在用
400万+工程师在用

华为海思与润和软件合作,打造HiSpark系列开发套件

快科技 发表于 2020-09-18 09:40:54
+关注

日前的开发者大会上,华为正式发布了新一代鸿蒙2.0系统,将登陆更多设备,并全面开源。

现在,华为旗下对外的上海海思与润和软件合作,打造了HiSpark系列开发套件,包括硬件开发板、SDK包、参考工程、说明文档等,首批覆盖感知计算、智慧联接领域,支持多操作系统,尤其是全面支持鸿蒙2.0!

HiSpark开发板基于海思芯片开发平台,包括HiSpark WiFi IoT、HiSpark AI Camera、HiSpark IPC DIY三款智能硬件开发套件。

HiSpark WiFi IoT智能家居开发套件的核心是海思芯片的一款2.4GHz Wi-Fi SoC模组,集成802.11b/g/n模组和RF射频电路,搭载于一片只有大约2×5厘米的开发板,支持OpenHarmony、Huawei LiteOS和第三方组件,支持无感配网、Mesh自组网等。

华为海思与润和软件合作,打造HiSpark系列开发套件

在鸿蒙系统下,它还可以实现一碰传、FAA拉齐等特殊功能。

主板具备USB Type-C接口、2.4GHz Wi-Fi天线、丰富的管脚功能。

通用底板则有专用主板插槽、多种传感器板接口、丰富丝印接口说明、预留丰富的插槽/卡位/排针、年里电池接口、智能小车基础底板方案。

该套件还可带有外设:配备0.96英寸OLED显示屏,NFC板,环境监测板(湿度一体传感器、可燃气体传感器、蜂鸣器),红绿灯板,炫彩灯板,机器人板等。

结合外设传感器后,这款开发套件可广泛应用于白电、小家电等智能家电,K12教具、大学教学套件等STEAM教育套件,低功耗体重计、碰一碰打印机、分布式语音模组等其它智能终端。

海思还透露了基于HiSpark WiFi IoT开发的智能小车开发套件,支持无感配网、鸿蒙FAA拉起、循迹、避障等功能,支持AP,可通过云平台远程遥控,可广泛应用于智能物流、无人车、服务机器人领域。  
       责任编辑:tzh

打开APP阅读更多精彩内容

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。 侵权投诉

相关话题

评论(0)

加载更多评论

分享到

QQ空间 QQ好友 微博
取消