PCB成本明细:功能与可制造性

描述

PCB成本细分需要什么?

为了准确评估PCB成本细分,需要来自许多因素的输入,每个因素都有子类别和限定符。例如,在考虑使用哪种材料时,必须考虑该材料将要执行的功能以及在什么条件下?这些功能和条件进一步细分为每种材料的热额定值和热传递特性,信号传递性能以及机械特性,例如承受振动应力和冲击的能力。

制定PCB成本明细始于电路板的尺寸和层数。电路板的尺寸通常取决于将使用该电路板的设备所需的电路数量。层数取决于:

1.         电路必须承受的负载

2.         是否会有高科技成分

3.         引脚密度

4.         信号层数(由引脚密度决定)

哪些因素会导致PCB成本上升?

一些变量对整体PCB成本细分的影响要比其他变量更大,因此必须在开始生产之前进行彻底分析。这些关键变量包括:

板上孔的数量和大小

如果孔太薄,则需要进行激光钻孔。要求打穿10层或更多层或难以打孔的材料的设计将增加PCB成本。

迹线宽度(信号导体)

为避免瞬态电涌和过热的危险,走线必须具有足够的宽度。电路板制造商将扩大走线宽度,并在可能倾向于大容量的走线上添加额外的阻焊膜,从而增加PCB成本。

定制规格

即使电路板很小,只有一层或两层,定制规格也总是会增加PCB成本。导致定制板成本上升的原因是是否需要特殊工具或生产技能。例如,金属边缘,额外的防焊间隙和倒圆的边缘会增加成本,使用更高等级和更长使用寿命的板面也会增加成本。由于高级材料和测试要求,涉及更高频率的电路板和符合军事要求的PCB的成本将更高。

功能性与可制造性     

传统的PCB成本细分是由其单独零件的可制造性决定的。当在两种设计方案之间做出艰难的选择时,由于成本较低而不是最佳功能,可制造性的难易程度往往是决定性的问题。

但是,最近,增材制造或3D打印的出现极大地降低了PCB生产成本。增材制造通过放置连续的材料层,从数字文件创建三维实体。随着3D打印的规模扩大并进入电子制造行业,高效的设计功能正逐渐超越可制造性这一古老的优势。

生产前计算设计价格

为避免因独特或定制PCB设计要求而产生的极高成本,设计人员应明智地在生产前计算PCB成本明细。确定设计规范以及实现PCB成本细分所需的步骤,将可以防止潜在的成本超支。

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