HDI PCB技术发展提升了PCB制造的质量

如果说电子设备有一种趋势，那就必须是小型化。电子设备的尺寸正在缩小，并且其复杂性也在增加。反过来，这意味着小型PCB的需求增加。因此，相应地增加了可以促进这些小型PCB的技术。

这就是为什么高密度互连或HDI在当今时代变得越来越重要的确切原因。

HDI技术到底是什么？

从本质上讲，HDI技术是组件封装发展的结果，这种封装有助于构建每平方英寸可以包含大量组件的小板。简而言之，与传统板相比，HDI PCB的每单位面积布线密度更高。HDI PCB是具有以下一项或全部条件的PCB：

l 微孔

l 盲孔

l 埋孔

l 其他微孔

l 它们还具有积层结构和高信号性能。

实际上，就HDI PCB的功能而言，正是Microvia扮演着重要角色。由于较小的通孔可以彼此靠近，因此对电路板的要求很小。同样，可以轻松释放空间以容纳其他组件。由于Microvia的纵横比也比通孔小，因此HDI板的可靠性商要高得多。

使用HDI PCB制造的重要性

典型的PCB有一层或两层，而多层PCB根据其复杂性最多可以有20层。但是，当涉及到HDI PCB时，它最多可以包含40层，这些层具有密集安装的组件，细线和微过孔。使用HDI PCB的一些优势包括：

l 涉及图层时具有多个排列和组合的能力。

l 如果您正在寻找无芯设计，HDI PCB会派上用场

l 使用通孔焊盘，您还可以拥有最少层数的最大组件数。

l 在关键任务应用中，HDI PCB的重要性日益增加。

l 它们提供最高的准确性

l 它们具有更好的信号速度。由于较短的距离连接以及较低的功率要求，因此改善了信号完整性。

l HDI PCB的其他一些性能改进包括稳定的电压轨，更低的RFI / EMI，分布式电容。

l 它有利于小岩心并允许精细钻孔

l 它还有利于微孔

l 减少电力消耗

l 极具成本效益

l 在改善设备的整体性能方面还有很长的路要走

l 考虑到HDI PCB提供的设计效率，它还可以缩短产品上市时间，这是当今竞争优势的重要来源。

HDI PCB的应用

HDI PCB被广泛用于许多行业，尤其是在小型化普遍的地方。这些将包括数字设备，汽车，飞机等。

HDI PCB Fab可以找到大量应用的另一个领域是医疗设备。由于需要具有高传输速率的小型设备，因此HDI PCB非常适合。对于植入物尤其如此，对于其他医疗设备（例如CT扫描，MRI设备等）尤其如此。