浅谈PCB电路板的热解技术

PCB电路板了解到在PCB板机上建立相关的应用软件，采用虚拟仪器的思想，即通过软件实现传统仪器的各种功能，包括示波器，信号发生器，以及对采集数据的各种数学处理等。测试时，通过测试软件给出数字信号。

PCB板的测试系统将有新的设计思路，采用基于USB总线的自动测试系统和虚拟仪器的设计思想，充分发挥了计算机的作用，尽量由计算机来代替传统的仪器的思想，从而减小了仪器本身的体积，降低了开发成本，从而提高了开发的效率。                                           

经过D/A转换得到测试所需的模拟激励信号施加到测试系统上，再由测试电路通过测试总线送到开关矩阵上，开关矩阵与相连的同时受微处理器控制其导通关断，被测PCB板被固定在针床上，激励信号通过施加到印刷电路板的相应位置上，由测试电路测得其响应，将采集的模拟量，送入核心控制中，经过A/D转换，得到相应的数字量，由PCB机上的软件反馈出来并经过PCB机处理，判定PCB板是否合格。

在线测试技术突破了以前用人眼检测电路板的方法,在线测试技术的效率高，漏检率低，实现了检测领域的自动化。本检测系统采用与虚拟仪器相结合的思想，减化了硬件的设计，减低了整个系统的成本。

PCB板模拟元件在线测试的基本方法和二极管、三极管的测试方法，本检测系统适合于中、小型企业的应用。减少了进入下一道工序不合格产品的数量，从而减少了产品的返工量，提高了生产效率,降低了制造的总成本，提高了企业的利润，是目前广泛采用的检测技术，是一种高效、高速、高精度的检测方法。

目前PCB板在印刷电路板自动测试领域使用的测试种类繁多,包括对未装有元器件的测试和装有元器件的测试,当前比较常用的测试方法有:通断测试，路内测试,功能测试,边缘测试,光学测试和X光检测等等。在线测试是根据PCB板的具体特点,选择合适的检测方法将一种或多种工序结合在一起,取长补短,综合运用。                                   

      由于破碎粒度通常较大。机械破碎过程中能耗较低。毋庸置疑，这种工艺方案具有更为广阔的应用前景。

热解技术作为一种高效的废弃物处理和资源化手段，可在废线路板的回收利用方面发挥重要的作用。随着对热解技术的基础理论研究和热解设备研制开发的进一步深入，其必将成为未来废弃电器电子中线路板回收最重要的方法之一。

虽然目前现有的相关研究对线路板热解含溴产物的测量都局限于定性分析，或是基于溴元素总量的分析，对具体的某种含溴物质还无法做到精确的定量分析检测，所以还不能提供足够完整的信息来确定热解过程中含溴阻燃剂的转化和迁移规律。

但是不少研究者们已经开展了一些基于热解技术的脱除含溴污染物的尝试，并取得了一些突破性的进展。如需转载请若采用不当的工艺技术和设备对其进行回收利用，线路板会在热解或燃烧过程中生成较多的遮蔽性烟雾、单质溴和溴化氢气体、溴代酚、多溴联苯并二恶英/呋喃等有毒有害物质。这些物质不仅对环境造成难以估量的严重危害，还会腐蚀处理设备，降低成品油品质。因此，无论是从线路板安全处理还是从线路板资源化回收的角度出发，都需要对线路板热解过程中含溴阻燃剂的转化和迁移规律有清晰的了解，并重视废线路板热解处理过程中二次污染的控制和产物脱溴问题。

线路板冷凝由反应器出来的热解油气。得到凝性气体和液态热解油。金属和玻璃纤维等成分留在反应器中形成固相残渣，再用物理方法分离回收金属及非金属成分。这种工艺的优点是可以防止过度破碎导致的升温，从而有效避免了有毒有害气体逸出。                                    

目前，线路板的回收多以火法、湿法冶金等侧重于贵重金属回收的方法为主。其处理过程中产生的废气、废水、废渣极易造成严重的二次污染。而占线路板总质量50%以上的非金属成分的资源化和无害化则涉及相对较少。

大家可以一起来讨论啊，下面先罗列出10条需要注意的，欢迎大家指正：

1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；

4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；

5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；

6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；

7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；

8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片；

9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等；