拆解大众奥迪最新车机

  大众与奥迪最新车机（Infotainment）系统统称为MIB3。入门级MIB3为MIB3EI，主要用在斯柯达、西耶特低端品牌上，显示屏一般是6.5英寸，供应商一般为松下。主SoC为松下自制。高级版MIB3为MIB3OI，再分为标准版和加强版，标准版用在大众中档车2020年迈腾、帕萨特上，未来将扩展到大众大部分车型。   中国版车机系统则为CNS3.0，主SoC为瑞萨R-CAR H3N或M3W。显示屏尺寸有8英寸和9.2英寸，供应商一般为均胜车联。加强版MIB3OI则用在大众高端车型高尔夫8顶配、途昂、奥迪、宾利、保时捷上，显示屏一般是9.2英寸或10.25英寸。主SoC是高通的820A。再下一代车机系统代号不是MIB4，而是HCP3。HCP3上将采用三星Exyons 8890，首先用在下一代2022版奥迪A4上。   MIB3项目招标在2015年9月，正式开始设计在2016年1月。而HCP3则大约在2018年1月正式开始设计。从设计到量产上市大约3年半到4年。也有传言说2021年北美上市的A4A5A6A7A8Q5Q7Q8用的MIB3由Aptiv和LG生产，并且一步到位，使用三星的Exyons 8890。无论如何，下一代都是三星取代高通，中低端可能还是瑞萨。三星之所以能取代高通，最大优势估计还是价格。   MIB3与上一代相比最大改变是从QNX系统变成虚拟机，同时运行Linux和安卓系统，安卓系统是虚拟机运行。MIB3亮点是对自然语言的支持，只需要一句"你好，大众"便可唤醒智能交互。一句"我很冷"，它就知道打开汽车暖风，不必精准到强调"打开空调"。大众问问赋能的AI语音助手打通了超过100项服务和功能，用户可以通过语音交互对系统进行设置，并轻松实现空调、电话、车载FM等多种车控功能。再一个是永远在线，车内集成eSIM卡能够实现互联网永久链接。部分车型如高尔夫8海外版支持V2X，可以实现与800m范围内其他车辆以及交通设施的数据互联。海外版集成了亚马逊开发的Alexa虚拟助手，驾驶员能够要求Alexa播放音乐、查看新闻或天气、以及通过语音来控制车辆的基本功能。  

MIB3网络拓扑图

从MIB3起，大众彻底抛弃老旧的MOST总线，拥抱以太网总线。J794为MIB3主机，J685为显示屏，通过LVDS连接。J949在欧洲车型里一般叫紧急呼叫也就是E-CALL模块，在国内即T-Box。KX2为仪表（顶配全液晶仪表），J533为诊断。不过MIB3还是MQB平台，而不是ID3/4的特别先进的MEB平台。因此以太网仅仅用在车机部分，其余还是传统的CAN总线。而MEB的骨干是以太网。MIB3高端在MEB平台里依然使用，低端就可能不再使用。

上图为松下为斯柯达供应的MIB3EI车机主板，最上方的集成块为美光的EMMC，再下来靠右的是瑞萨的RH850 MCU。再下来是松下自己的集成块MNZS0D0QAAUB，这块芯片是处理全电视信号也就是FBAS（CVBS），这是模拟时代的视频格式，已经有超过20年历史，但是大众似乎舍不得丢弃，倒车影像依然采用FBAS传输。FBAS的好处是只需要两根线，一根信号，一根屏蔽即可。缺点是分辨率低，一般不超过60万像素。对电源质量要求高，否则会出现波纹，不方便后期编辑。  

MIB3的网络拓扑，J772即倒车影像，R189即倒车摄像头，依然采用FBAS直接连接到J794。这差不多是20年历史的设计了。   MNZS0D0QAAUB左边是NXP的单片收音芯片，NXP的单片数字收音芯片处于全球垄断地位。最下方的可能是WIFI与蓝牙模块，也由松下供应。  

上图为主板背面。中间为松下的主芯片，估计性能等同于NXP的4核i.mx6。主芯片右边是两片美光的DDR。DDR下方的小集成块可能是Marvell的PHY。也就是说最低端的MIB3也能OTA。  

上图为帕萨特 2020版车机正面图，最上面是蓝牙和WLAN模块，接下来是三星或美光的EMMC，主SoC即瑞萨的R-CAR H3N，表面贴着蓝色散热硅脂，H3N左边是两片美光的3GB DDR。H3N下面可能是为了快速启动的NOR Flash。最右边贴着蓝色散热硅脂的是D类或AB音频功放。H3N右下方是两片博通的PHY与博通的以太交换机芯片。美光DDR正下方的芯片可能是HDMI或MIPI DSI转LVDS芯片，因为高通820A没有传统的LVDS输出。最下方两个白色接口为AM/FM收音天线接口，紫色LVDS接口，黄色为USB接口。没有GPS接口，高配LG版MIB3有GPS接口，不过没有GPS也可以利用高通820A做导航，OCU用3G/4G连接，永远在线。  

上图为LG版MIB3OI主板的正面。左上角一排三个集成块，左右两个为美光的DDR，估计每片是4GB。中间是高通的820A，带Modem的是820AM，路虎卫士使用的是820AM。DDR下方的是EMMC或UFS，三星或美光供应。其右边可能是820A的电源管理IC。再向下是飞思卡尔的集成块，就是近似松下MNZS0D0QAAUB的模拟视频处理器。中间金属白色封装的是台湾瑞昱的RTL9044AB 以太网交换机。   以太网交换机是仅次于主SoC成本的芯片，市场占有率比较高的有博通（宝马早期）、Marvell（奔驰MBUX二代、特斯拉）、Microchip（即2015年收购的Micrel，奔驰MBUX一代使用）和NXP。瑞昱能进入大众供应链显示出台湾企业在车载领域实力越来越强。RTL9044是车规级4口的以太网交换器，有两个100BASE-T1PHY，一个C0 100BASE-T&SGMII，一个E0 FE PHY SGMII/RGMII/MII/RMII。这是最精简的以太交换机，PHY最少，估计也是价格最低的。显然，即使在高端车机领域，厂家也是对成本相当敏感的。以太交换机旁边是东芝的芯片，可能是Ethernet AVB桥接芯片TC9560。  

上图为TC9560应用实例

上图为LG版MIB3OI主板的背面。最上方的集成块可能是D类或AB类音频功率放大器，左边中间位置是WLAN/BT模组，也由LG提供。与大多数设计不同，WLAN/BT的天线不是通过连接器外接的。       WLAN天线是在PCB板上的，省去了一个昂贵的连接器。  

蓝牙的天线则用了一个芯片型天线，估计也是为了节约成本。  

LG版MIB3OI的背板，比均胜的MIB3OI多了一个蓝色连接器，可能是卫星收音接口，也有可能是GPS。  

MIB3OI的前面板，与大多数金属面板不同，这看起来应该是塑料面板，主要是考虑到MIB3OI特殊的天线设计。目前大多数中档车机都开始采用在PCB板上放置天线的方式。不过奔驰和宝马仍然坚持外接天线。   MIB3的供应商主要是松下、均胜和LG，而MIB2是哈曼、阿尔派和LG。LG在MIB2供应体系里是供应入门级产品，在MIB3里则是高端产品。一向做高端的哈曼和阿尔派（两者都是宝马新一代MGU主供应商）则被均胜和LG取代。松下在MIB1里出现过，MIB2里未发现，MIB3里取代LG成为低端供应商。不难推断大众/奥迪的成本敏感度持续提高。   大众/奥迪从早期的英伟达加德州仪器J6，到中途更换瑞萨H3和高通820A，再到三星的Exyons8890，供应链调整的幅度也不小，显示出大众/奥迪的成本敏感度持续提高。中国企业的机会也开始增加，更便宜的SoC如联发科或许会取代三星的位置。  

原文标题：大众/奥迪最新车机拆解

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