FuzionSC半导体贴片机可以贴装任何类型的元件

在现今的移动电子设备市场中，产品一直朝更薄、更细及更高性能的方向迈进。尤有甚之，这股潮流也逐渐吹向产品内的半导体元件。因此，扇出型晶圆级封装已逐渐成为最优化的晶圆级封装技术，务求在更细及更紧凑的封装元件中，提供更多I/O连接口，同时达至最佳的电热性能。

在采用扇出型晶圆级封装技术时，需要采用精准度极高的贴装平台，确保能精准贴装不同形状的元件，不同类型的芯片及不同尺寸的无源器件，达至最高的生产效益。

传统的半导体贴装解决方案，只局限于贴装一定尺寸的晶圆，未能成为最具成本效益的生产方案。

在环球仪器的先进封装方案，所采用的FuzionSC半导体贴片机，不受元件尺寸限制，可以在极高速的表面贴装生产线中，处理面积极大的基板，维持极高的精准度，同时可以贴装任何类型及形状的元件。

FuzionSC半导体贴片机，不受晶圆大小所限，能在大至625 X 813毫米的基板上操作

FuzionSC半导体贴片机的优势

支持最大达625毫米 x813毫米的基板，依然保持极高的精准度(±10µm)

最高精度(±10微米)、最高速度(10K cph)

在同一个平台上，能精准贴装不同尺寸的有源芯片及无源芯片

支持由AOI精度返馈进行贴装位置补偿

软件支持大量芯片的组装

精准的物料处理及热度阶段选项

可采用SECS-GEM系统追踪晶片

可以支持任何一种送料器：晶圆级式、盘式、带式、管式、大批量连续接合式、直接拾取盘式

可以在任何基板上贴装，包括薄膜、柔板及大板

FuzionSC半导体贴片机因配备以下工具，能在大面积范围进行扇出型晶圆级封装。

精准及灵活的FZ7贴装头

精准的精度(10微米@ Cpk>1)

0201至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米

高速的IC及芯片贴装，群组拾取最多达7个元件

快速及精准的PEC下视相机

高分辨率(.27MPP)

可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源

标准/可调校的基准点及焊盘辨识

高分辨率的Magellan上视相机

支持所有倒装芯片

高分辨率达1024 x 1024，可确保辨识微细特征

高精度升降平台和治具

可处理基板、载具/托盘、厚度由0.10毫米至12.0毫米

内置真空发生器

精准记录基板的x、y及z轴

支持倒装芯片、裸晶片及表面贴装的多种送料器

晶圆级送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式

最多可安装4个直接晶圆送料器，晶圆尺寸最大为300毫米

支持固定及自动堆叠矩阵盘式送料器

为微小无源元件设计的标准和双轨卷带盘式送料器

可处理任何基板

厚、薄、窄及大型组装面积

基板、晶圆、引线框架、陶瓷、玻璃、柔板及多层板

最大基板至625毫米x 813毫米

贴装速度(cph)	30,750 (最高)  / 21,750 (1-板IPC 芯片)
精度(um@>1.00 Cpk)	±10 (阵列元件/倒装芯片) / ±38 (无源元件/芯片)
电路板最大尺寸	625 x 813毫米，可配备更大板特殊功能
最多送料站位(8毫米)	120 (2 ULC)
送料器类型	晶圆级(最大至300毫米)，盘式、卷带盘式、管式及散装式
元件尺寸范围(毫米)	(0201) .25 x .5 x .15 (最少)至150 平方毫米 (多重视像)，最高25毫米
最少锡球尺寸及锡球间距 (微米)	锡球尺寸：20，锡球间距：40

 

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原文标题：能在625 X 813毫米的基板上进行扇出型晶圆级封装的设备，就是FuzionSC。

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