如何避免使用DFM测试中的常见焊接问题

将电气元件焊接到印刷电路板上是由合同制造商组装电路板的最后步骤之一，并且可以说这是最关键的。如果零件未正确焊接，则它们可能会出现间歇性的性能问题，或者会完全失效。与您合作组装电路板的CM 应该在不同的焊接过程中非常熟练，以使您的电路板具有最佳的质量。即使这样，在设计过程中仍应采取一些重要步骤，以确保不会在板上出现常见的焊接问题。

PCB组装过程中可能发生的常见焊接问题

您的合同制造商可能会根据印刷电路板的需求使用不同的焊接工艺。对于穿过回流焊炉的电路板，此处可能发生的大多数问题是由于要焊接组件的金属量过多：

l 如果焊盘太大，组件可能会漂移。

l 如果焊盘太小，则可能导致组件的焊点不足。

l 如果由于尺寸不同或连接处使用大走线而导致焊盘之间的金属不平衡，则可能会出现加热不均匀的情况。这可能会导致较小的无源组件从其一个焊盘上拉下并在称为“ 墓碑撞击”的情况下直立。

对于进行波峰焊的电路板，关键在于如何将零件放置在电路板上：

l 较大的表面安装零件比较小的零件更容易产生阴影效应，从而导致焊点不足。

l 如果SMT零件未正确对齐且其焊盘平行于波形而不是垂直于波形放置，则可能会发生问题。

由于针数和密度的原因，某些通孔零件需要选择性焊接或手动焊接。如果这些零件放置得太近，可能会使焊接变得非常困难。这些问题中的任何一个都可能导致潜在的延迟，甚至会导致电路板组装出现问题。通过遵循一些制造设计（DFM）最佳实践，可以解决许多这些问题。

DFM缓解焊接问题的原理

要确保成功组装印刷电路板，最好的办法就是遵循良好的DFM惯例。其中包括：

l 使用足够的组件间距。让你的零件有足够的空间在板可帮助确保他们正确地焊接，以及给技术人员，他们需要做的，可能需要稍后再进行任何的修改的空间。

l 注意组件的位置和方向： 特别是对于将要进行波峰焊接的零件，确保其引线垂直于波的方向以及与大，小零件的关系至关重要。

l 使用正确的组件覆盖区： 必须使用组件制造商建议的覆盖区尺寸，以在焊接中获得最大的成功。

l 平衡去往元件焊盘的金属： 在无源部件的一个焊盘上有较宽的走线，而在另一焊盘上使用较细的走线会导致不均匀加热和墓碑。当其中一个焊盘与实体金属平面合并时，情况会更糟。

l 使用建议的孔尺寸：通 孔太大会导致焊料扩散过快，从而导致不良的焊料连接。

l 确保正确设计了焊膏掩模：在表面安装焊盘上沉积的焊膏太多，可能会导致相邻焊盘的焊锡短路。

您的CM应该做很多事情来帮助您提高电路板的可焊性，并确保其符合IPC-A-610的要求。经验丰富的组装人员将知道处理您的电路板以防止焊接表面氧化的最佳方法，使用哪种类型的焊接设备以及如何最好地设置将在您的电路板上使用的焊接工艺所需的焊料轮廓。尽管如此，它们只能做很多事情，而且如果您的设计中没有使用正确的DFM原理，他们可能需要对其进行更改，以使电路板能够正确地进行焊接。

与组装商一起更好地理解DFM

为确保您的电路板按照最佳DFM原理进行设计，请在设计过程中尽早开始与CM合作。他们具有经验知识，这是由于他们具有组装电路板的经验，您需要正确地进行设计。有了他们对布局的投入，您将节省自己在组装过程中处理问题的时间，以及与返工相关的额外时间和成本。