选择性焊接与波峰焊：优点和缺点

在PCB组装过程中，很多时候，由于一种或多种原因，更传统的工具或方法（例如波峰焊）并非总是最佳选择。组装技术人员可能会花费大量时间来尝试使这些传统过程正常运行。或者，他们可以使用专门针对当前问题设计的工具。

选择性焊接系统为PCB组装商提供了解决波峰焊接无法解决的一些问题所需的正确工具。让我们在这里看看为什么选择性焊接与波峰焊接可以帮助您组装印刷电路板。

选择性焊接与波峰焊的基础

波峰焊是将零件焊接到电路板上多年的标准工艺。尽管最初是为具有所有通孔零件的电路板创建的，但它也将焊接一些表面贴装技术（SMT）零件。电路板通过熔化的焊料波穿过传送带，焊料在孔中和引脚周围芯吸，形成焊点。

波峰焊是生产焊接的首选方法，因为它可以快速设置，并且可以在很短的时间内焊接很多板。波峰焊确实有一些局限性，但是并非所有电路板都可以在此过程中运行。如果不能对板进行波峰焊，则必须手工焊接或进行选择性焊接过程。

选择性焊接是一种自动化系统，可通过喷嘴将熔融焊料从储液罐中泵出，以涂覆延伸出电路板底部的引线。该系统将向多个方向移动，以便在操作员为其编程的每根引线上涂上焊料。此外，可以对选择性焊接系统进行编程，以设定时间长度和所施加的焊料温度以获得最佳结果。选择性焊接系统是一种出色的工具，可以弥补波峰焊和手工焊接之间的差距，在某些情况下，它可能是最有效的焊接选择。

当选择性焊接最有效时

在某些情况下，不能使用波峰焊，并且手工焊接无效。在这些情况下，剩下的唯一选择是使用选择性焊接系统。其中一些条件包括：

l 高的组件高度：焊波的高度有限制，并且某些组件的高度足够高，以至于它们会阻止波焊到板上。

l 紧密的组件间距： 如果通孔组件与SMT组件的距离太近，则可能没有足够的空间在SMT组件周围安装保护性夹具，从而无法进行有效的波峰焊。

l 加热不均匀： 厚板或用于电源和接地层的厚铜层板可能会导致手工焊接问题。很难获得单个烙铁来充分加热板上的所有热连接金属，以使焊料流过孔以形成良好的焊点。

l 通孔插针密集： 当大型连接器与数百个插针一起使用时，烙铁可能难以进入每个插针以有效地全部焊接。

在所有这些情况下，选择性焊接都可以提供解决方案。除了可以编程以处理独特的引脚配置之外，选择性焊料还具有其他优点。选择性焊接系统将利用远侧红外预热器来平衡厚铜板的不均匀加热。它还可以使用更宽的喷嘴，该喷嘴可以单次焊接两排或三排连接器插针，从而大大减少了焊接所需的时间。快速焊接传统上只能手工焊接的难以触及区域的能力正是选择性焊料的真正亮点。

提供选择性焊接的合同制造商的另一个好处是其一致性。可以理解，手工焊接会产生不同的结果，但是选择性焊接系统将每次都反复为您提供相同的一致的焊接点。

CM如何使用选择性焊接来最好地帮助您

通常，由CM构建的电路板将具有可以波峰焊接的零件配置。但是，在某些情况下，根据所需的夹具数量，可能会使波峰焊变得困难甚至昂贵。另外，可能存在一些计划要求，这些要求不允许时间来创建波峰焊所需的夹具。在这种情况下，直接使用选择性焊料来为您提供构建所需的结果可能更有意义。