台积电2nm制程或2024年实现量产

智能制造网综合 发表于 2020-09-24 10:21:39 收藏 已收藏
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台积电2nm制程或2024年实现量产

智能制造网综合 发表于 2020-09-24 10:21:39
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智能早新闻,尽览天下事。2020年9月24日,为您带来今日早间资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:

【热点关注】

四部门发文挺5G、芯片、人工智能等核心技术 鼓励地方设专项资金

9月23日,国家发改委等四部门联合出台《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》,强调要加大5G建设投资,加快5G商用发展步伐,加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关,稳步推进工业互联网、人工智能、物联网、车联网、大数据、云计算、区块链等技术集成创新和融合应用。

工信部将加快推动出台车联网标准指南

9月23日消息,工信部答复十三届全国人大三次会议第6649号建议称,下一步,将与相关部门密切协作,加快推动出台《国家车联网产业标准体系建设指南(智能交通相关)》,构建形成综合统一、科学合理、协调配套的国家车联网产业标准体系。

美媒:默克尔反对对华为发布针对性禁令

彭博社23日引述3名知情人士的话报道称,德国政府不想在5G网络这一重要问题上受到美国的压力。虽然德国目前正在制定规则,确保其5G网络的安全,但德国总理默克尔不愿因为“来自中国”的原因将华为排除在德国5G网络建设之外。

台积电2nm制程或2024年实现量产

研究机构:亚太地区云计算市场AWS榜首 阿里、微软分列二三位

近日,美国市场研究机构Synergy Research公布了2020年第二季度亚太地区云计算市场份额,其中,亚马逊AWS排名榜首阿里巴巴、微软云分列二、三。此外,数据显示,亚太地区云基础设施(IaaS)收入超过90亿美元,以每年超过40%的速度增长。

华为郭平:一旦获得许可 华为愿意使用高通芯片

9月23日消息,在华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平表示,高通一直是华为重要的合作伙伴,过去十几年华为一直在采购高通芯片。据悉高通正在向美国政府申请许可,如果可以,很乐意用高通芯片生产华为手机。

华为徐直军:新基建将激发更多新需求 创造更多新业态

9月23日消息,华为副董事长、轮值董事长徐直军表示,新基建以信息技术为基础,是推动数字经济增长的重要动力。长远看,新基建作为信息社会的基石,将激发更多新需求,创造更多新业态,释放更多动力和潜力,推动经济转型升级。

美司法部公布立法提案:拟改革互联网公司法律豁免权

9月23日消息,美国司法部周三公布了一项立法提案,寻求对互联网公司的法律豁免权进行改革,继美国总统今年早些时候采取行动打击科技巨头之后再次加码。

台积电2nm制程或2024年实现量产

据美通社,台媒称,台积电2nm制程研发获重大突破。以台积电2nm目前的研发进度研判,供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产,2024年正式量产。

【企业焦点】

大众卡车部门与图森未来合作自动驾驶

9月23日消息,大众集团旗下卡车部门Traton周三宣布,将与图森未来TuSimple合作开发自动驾驶卡车。作为交易的一部分,Traton还将获得图森未来的少数股份。双方表示,最初将合作开发自动驾驶卡车,并投放在瑞典的一条固定线路上运行。

商汤科技宣布成立商汤教育子品牌

9月23日消息,商汤科技SenseTime宣布成立商汤教育子品牌,并推出了商汤教育平台、智能视觉机器人套件SenseStorm、多款教育机器人更新和面向小学学段的人工智能普及性教材《人工智能启蒙》等一系列全新的人工智能教育产品。

Bose发布两款全新智能音频眼镜

9月23日消息,Bose正式发布两款全新智能音频眼镜——打破常规,将太阳眼镜的时尚感与耳机的实用功能集合在一款穿戴设备之中。

芯驰科技与中汽创智签署战略合作协议

9月23日消息,芯驰科技宣布与中汽创智签署了战略合作协议,双方将在多屏互动智能驾舱主控芯片平台、基础软硬件原型平台开发、L3及以上智能驾驶计算平台、操作系统等方面展开合作,共同打造智能座舱,开发L3以上自动驾驶体验。

树米科技宣布完成A+轮融资

9月23日消息,近日,树米科技宣布完成A+轮融资。本次融资由毅达资本领投,GGV纪源资本、华科研究院喻园创投及老股东洪泰资本跟投。树米方面表示,本轮融资将主要用于完成集成eSIM通讯模组量产、芯片的应用研发、渠道开拓等。

广州地铁与比亚迪达成战略合作

9月23日消息,近日,广州地铁集团与比亚迪集团在广州签署战略合作协议。双方将根据项目特性在项目的开发经营、运营管理、维修维保等方面开展合作。共同研发轨道交通新技术、推进智能运营系统在轨道交通行业领域的应用。

半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案

9月23日消息,据国外媒体报道,半导体厂商Analog Devices(ADI)周二宣布,与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案。ADI将利用微软的3D飞行时间(ToF)传感器技术,让客户可以轻松创建高性能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制。

Arm Neoverse推出V1和N2平台

9月23日消息,Arm宣布Neoverse新增两个平台—Arm Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2。Neoverse V1支持可伸缩矢量扩展,为高性能云、高性能计算与机器学习等市场带来应用潜力。
       责任编辑:tzh

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