目前世界芯片技术的进展如何？

前言 

半导体作为带动全球经济增长的重要产业，正以其日新月异的发展助推世界的繁荣，SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，投资半导体对世界各国意义重大。

目前，我国已成为全球最大的半导体市场，尽管2020年的一场新冠疫情导致全球经济下行，但从国家统计局最近发布的第一季度的国民经济统计来看，第一季度GDP下降6.8%，而集成电路却逆势增长13.1%，继续保持强劲的增长势头。

再来说说芯片，芯片的制作堪称史上最复杂的工艺，需要国家巨额的投资，制造出完全属于自己的“芯”，是一个国家在科技领域领先的明证。

那么目前世界芯片技术的进展如何？各芯片领域的专家学者是否有“芯”灵感“芯”思路？各企业如何展现自己的“芯”技术从而让世界发现“芯”希望？2020世界半导体大会在此背景下应运而生。

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群星云集，世界同“芯”

8月26日，2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在国际博览中心拉开了序幕。本次大会以“开放合作·世界同‘芯”为主题，汇聚了众多半导体产业的中坚力量，共话世界“芯”发展。   

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芯启源——以“芯”我，铸“芯”篇

本次大会上，芯启源主打网络搜索引擎TCAM芯片、SoC原型、仿真系统以及智能网卡等四款产品，同与会专家就产品、5G、云计算等话题进行了集中讨论与交流，并围绕世界芯片发展现状、如何打破“芯”技术壁垒、破局我国芯片发展等内容展开了深度的研讨。这份思想与思想的碰撞，这场科技与机遇的探索，让芯启源深刻的感受到近一年来我国半导体领域的飞速发展。

 

 

 

今后，芯启源将以“开发具有核心竞争力的完全自主知识产权的核心模块”、“实现进口高端芯片的国产化替代”为奋斗目标，不断拓宽行业视野，用创新的精神面对每一天的挑战，以专业、专注、专心、专情的精神深耕半导体领域，以“芯”我，铸“芯”篇，为开拓我国芯片领域的大格局贡献自己的力量！

 

原文标题：勠力同心，共话“芯”希望——2020世界半导体大会专题报道

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