全球纯晶圆代工市场的规模在今年将达到677亿美元 同比增长19%

9月24日消息，据国外媒体报道，在连续5年增长之后，全球纯晶圆代工市场的规模在去年有下滑，但研究机构预计，今年又将恢复增长。

从研究机构的预计来看，全球纯晶圆代工市场的规模在今年将达到677亿美元，较去年的570亿美元增加107亿美元，同比增长19%。

研究机构预计全球纯晶圆代工市场今年增至677亿美元，也就意味着在他们看来，这一市场在今年将恢复增长。2019年，全球纯晶圆代工市场的规模曾有下滑，当年的规模为570亿美元，较2018年的578亿美元减少8亿美元，同比下滑1.38%。

在2019年之前，全球纯晶圆代工市场已连续5年增长。研究机构的数据就显示，2014年全球纯晶圆代工市场的规模为427亿美元，同比增长18%；2015年增至456亿美元；2016年超过500亿美元，达到504亿美元；2017年进一步增加，增至548亿美元。
 
具体来看，存储器工厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域；其次是领先的逻辑和代工厂，预计其将以290亿美元的投资排名第二。再者是3D NAND memory细分市场，报告指出，3D NAND memory将在今年推动30％的投资激增，从而推动支出狂潮，在2021年实现17％的增长。
另一方面，在2020年DRAM Fab厂的投资在2020年下降11％之后，明年将激增50％，而在前沿逻辑和代工厂的支出，在今年下降11％之后，到2021年将增长16％。

此外，2020年全球Fab厂设备支出低谷将从第一季度转移到第二季度。

 
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