台积电公布未来两年的新路线图,预计2022年底3nm芯片将进入消费市场

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本周早些时候,台积电在年会上公布了未来两年的新路线图。根据GSMArena的一份报告,在这次活动中,全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情,比如正在为2nm芯片建立一个新的制造厂。

台积电已经开始其2nm制造厂的工作,并正在建设一个新的工厂和研发中心。该公司将雇用大约8000名员工,帮助实现3nm芯片的发展,预计到2022年底,3nm芯片将进入消费市场。值得注意的是,台积电的高级副总裁YP Chin证实,台积电已经在新竹购买土地,扩大研发中心。

此外,2nm工艺节点将在GAA (Gate-All-Around) 技术上开发,而不是用于3nm晶圆厂的FinFET解决方案。这项技术是半导体工业的下一代发展方向。同样,三星已经宣布计划在2022年前将GAA用于3nm工艺技术。因此,台积电的官宣加入代表下一代芯片制造业竞争的一个新兆头。

责任编辑:gt

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