PCB布线的总体规划要点

PCB布线的总体规划：

1.结构器件的定位。原则上在建立元器件的PCB封装库时，以器件的中心位置为原点，这样利于结构器件的定位。

2.定位孔的定位及孔径大小确认。若有结构图纸严格按结构图纸尺寸，若要实物测量，则孔半径径可以适当大0.1-0.2mm。注意是需要金属孔还是机械孔。

3.板框外形确认。国内多用keep- out层来画PCB框外形，而正确的使用机械1层来画PCB板框。

4.具体的布线：以线路回路面积最小为原则。

　　PCB差分走线

　　PCB元器件布局及走线

　　PCB不同层正交走线

PCB布线的具体建议：

1.元器件的摆放：元器件的摆放以电气信号走向为主原则，兼之紧凑、整齐、美观的要求。如一些IC的电源100nF滤波旁路电容，以靠近IC电源脚为佳。

2.电源线布线：在满足过最大电流，最细走线的同时，使电源线尽量的粗且路径最短。这是因为导线自身也有阻抗，越细越长的导线其阻抗也就越大，其上的压降也就越大。这样会造成各个模块的供电电压不一致，影响系统整体的正常运行。

3.信号线布线：需要满足输入与输出不在同一侧，另外信号线不要有太多的弯折。万一要有弯折用圆弧线或45度线，不要用直角线。若是差分线尽量做到对称，以降低共模信号和噪声。对于敏感的信号线要做隔离，有两种方式：方式一、是用地线将敏感信号线包起来。且要满足地线宽度大于敏感信号线宽度的三倍；方式二、是让敏感信号线走线的三倍宽度范围内成为禁止布线区。

4.控制线布线：由于控制线多为数字信号线，抗干扰能力较模拟小信号强。故只需满足PCB生产工艺的最小线间距即可。尽量做到最小回路、整齐、美观。

5.地线布线：地线是信号流回电源负极的回路，原则上地线要比电源线更粗。由于地线上会有各种信号的汇合，故干扰也就较大。若要做到各模块相互干扰小，尽量使各模块的地线隔离开来，在电源负极再汇总。在实际的布线中，应该尽量将大信号（如功放一级的音频模拟地）地单独走线。数字信号由于抗干扰能力强，故地线不用严格区分，不过要保证地线的完整和足够的粗。
编辑：hfy