AMD在处理器的地位日益攀升，并逐渐有了叫板Intel的底气

在过去两年了，得益于自己的设计优势还有台积电先进制程的加持，AMD在处理器的地位日益攀升，并逐渐有了叫板Intel的底气。据报道，AMD现在正在将更多的订单转向台积电，以谋求更大的成功。而这无论对台积电、AMD都是有利的，受伤的也许就只有格芯一个。   首先看TSMC方面，根据过往经验，他们大约每两年就会提出一个前沿节点。2018年为7nm; 2020年达到5nm；2022年将达到3nm，依此类推。随着工艺的成熟，每片晶圆的成本迅速下降。   对于客户而言这是非常好的，是因为并非每个人都能负担得起先进的流程，也不是每个人都需要最新技术所提供的性能。客户转向基于经济学的新工艺，对某些人来说，必须处于领先地位，而对于另一些人，只有在晶圆价格跌至一定水平时才有意义。随着时间的流逝，采用率不断增长，曾经的领先优势已成为性能主流，然后成为主流，再到旧的滞后过程。   除非制程贯穿整个生命周期，并且在过程生命周期内产能几乎全部用尽，否则台积电在过程中的投资不会产生有吸引力的投资回报。当像Apple这样的大型客户主要使用领先的功能并且可能仅使用领先的一个节点但对较旧的技术没有太多使用时，这将成为一个挑战。   例如，Apple将在2020年的型号中使用最新的5nm工艺，在较旧的型号中使用7nm工艺，但在较旧的节点中可能没有任何有意义的数量。当台积电推出3nm节点时，许多苹果晶圆需求将在3nm / 5nm，而7nm的数量将直线下降。   一旦苹果退出领先的流程，台积电就必须找到其他可以使用该制程的客户。但是，鉴于苹果庞大的销量，这种能力很难填补。台积电需要一些大批量的应用程序来填补容量泡沫。大量的PC，CPU和GPU可以满足要求。例如，当苹果腾出7纳米制程时，AMD可以将该容量用于中端或低端CPU。当AMD腾出该容量时，Nvidia（可以将其用于主流或低端GPU。在Nvidia之后，物联网设备制造商可以使用该容量。这是台积电（TSMC）等代工企业的不变节奏。   台积电也有帮助的一件事是，苹果很可能为其留下的产能泡沫付出了高昂的代价。并非每个人都有苹果的经济实力。对于AMD而言，如果AMD想要的是领先的能力，那么对于台积电来说，寻找采用旧工艺的客户将变得充满挑战。如果AMD能够为其已腾出的CPU的处理量带来收益，那么台积电的经济性将得到改善，台积电也有可能为AMD提供更好的定价，以帮助提高TSMC流程的利用率。   请注意，AMD不需要为其所有设备使用最先进的功能。例如，该公司用于低端笔记本电脑和Chromebook的较便宜的CPU不需要先进的工艺，因为成本对于这些芯片而言比性能更为重要。低端图形芯片也是如此。利用容量泡沫，它通过将高端芯片转移到较新的节点来制造，制造这些低端芯片可能对AMD有吸引力。   在台积电上整合越来越多的设计可以简化AMD的运营，也减少了工程工作量。AMD工程师必须使用更少的流程，这也可以帮助公司优化设计。   尽管GlobalFoundries过去一直是一个有能力的合作伙伴，但它发现领先的产能竞争非常昂贵，并且减少了对先进工艺的投资。随着时间的流逝，这种动态将迫使AMD将越来越多的设计转移到台积电，因为GlobalFoundries可能不再是新设计的可行选择-即使在低端。   还要注意，即使在高端HEDT和服务器CPU解决方案方面，AMD仅选择将TSMC 7nm工艺用于计算芯片，而不是用于IO芯片（请参见下图）。  

  如图所示，AMD的I/O芯片采用14nm工艺制造，原因有二。第一个，也是更广为人知的是，IO芯片不会从7nm工艺中受益良多，而将其保留在GlobalFoundries 14nm工艺中更具成本效益（有人猜测AMD也使用TSMC 14nm工艺来制造I/O芯片）；第二个是鲜为人知且未经证实的问题，那就是AMD可能需要许可特殊的IO/设计，这些设计在AMD设计Zen 2时可用，只有14nm而不是7nm。   随着时间的流逝，所需的第三方I/O设计可能会使用TSMC的 7nm技术制造。如果是这样的话，将IO芯片迁移到7nm并使用增加的晶体管密度来添加新功能对于AMD的下一代产品来说可能是有意义的。   在台积电制造计算机和I/O die可能会提高AMD的运营效率。由于台积电一直在寻求发展其封装业务，因此本文所述的这一举措也可能为台积电从AMD赢得部分或全部封装业务奠定基础。如果是这样，这还可以帮助减少复杂多芯片设备的AMD制造周期。   考虑到上述因素，将增量业务从GlobalFoundries转移到TSMC是AMD业务的顺理成章的进展，随着时间的流逝，很可能会降低AMD的运营和产品成本。随着时间的流逝，AMD的运营支出将下降，利润率将增加。   对于台积电来说，这也是有利的，因为台积电在晶圆代工领域的市场份额不断增长，并且在理想的前沿工艺业务中增加了收入。

责任编辑：xj

原文标题：AMD将更多订单转向台积电

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