Axus与CP将合作打造单片集成microLED显示器

麦姆斯咨询 发表于 2020-10-17 10:04:12 收藏 已收藏
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Axus与CP将合作打造单片集成microLED显示器

麦姆斯咨询 发表于 2020-10-17 10:04:12
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据麦姆斯咨询报道,为半导体产业提供CMP(化学机械抛光)、晶圆减薄和晶圆表面抛光处理解决方案的全球领先供应商Axus Technology(以下简称“Axus”)近日宣布与美国企业Compound Photonics(也称“CP Display”,以下简称“CP”)合作,以加速像素间距在5 µm以下的microLED进入大众市场。CP是一家为增强现实和混合现实(AR/MR)提供紧凑型高性能微型显示器解决方案的领先供应商。

        Axus正与CP合作整合关键晶圆级工艺,以实现CP下一代AR眼镜的2µm像素间距、1080p microLED显示器的大规模量产。具体来讲,Axus将部署其最先进的Capstone CMP系统,该系统集成了CMP后清洗技术、晶圆平坦化和表面处理工艺解决方案,成功将microLED晶圆与高性能CMOS背板进行晶圆级键合。

为了加速研发进程,Axus与CP将在CP位于美国亚利桑那州钱德勒的MicroLED Innovation Center for Augmented Reality Acceleration(MiARA)中建立该项目。百级洁净室设施占地约15000平方英尺(约1394平方米),为Axus、CP和其他设备供应商提供基础设施,以便在毗邻全球领先半导体制造商的Silicon Desert进行先进工艺开发。

        Axus先进的CMP工艺能力是实现CP拥有专利申请、小像素间距、外延基板microLED集成工艺方案的关键。Capstone CMP系统可满足多晶圆的高可重复性,以及芯片内/晶圆内平坦化性能,可靠地实现microLED与CMOS背板晶圆之间的数百万微米级电触点的键合。这解决了量产工艺的关键要求,即保证生产出的微型显示模块的可视化均匀性,这正是紧凑型、低功耗、高亮度的AR/MR近眼显示应用的迫切需求。

        自2020年初以来,Axus与CP就开始合作开发microLED阵列与CMOS背板晶圆的晶圆级键合集成工艺。近日的合作声明进一步表明了两家公司在推进microLED显示器制造工艺和集成方面的承诺。

        Axus董事长Dan Trojan评论道:“鉴于microLED开发和商业化带来的巨大增长潜力和令人兴奋的技术进步,我很高兴Axus有机会支持在该领域耕耘的诸多技术公司。Axus是CMP相关先进技术和工艺创新领域的领先供应商,可以支持microLED及其解决方案。随着我们推出最新、最先进的Capstone CMP系统,可为研发、中试生产以及量产应用提供最合适的工艺设备。非常感谢有机会继续并扩展我们与CP的合作和互动,我们认为CP是该领域的领导者和先驱。”

        Axu工艺技术总监Peter Wrschka补充道:“Axus与CP之间的共同合作将为显示设备提供前所未有的速度和性能。Axus在晶圆键合的表面处理及后续衬底去除工艺方面拥有多年经验,这是成功制造下一代微型显示器所必需的条件。此次合作将大幅缩短单片集成microLED显示器的上市时间。”

        CP产品开发总监Julie Chao表示:“我们很高兴能与Axus合作开发CMP和清洗解决方案,使CP的CMOS背板能与任何像素间距小于5 µm的microLED晶圆实现键合。通过MiARA的共同努力,工艺改进周期自然会缩短。这对于满足从开发商到终端客户的市场周期来说至关重要。”

        microLED一直是最有潜力满足AR/MR应用关键需求的显示解决方案。制造工艺的创新对于降低成本和实现AR/MR头戴设备的商业化量产来说至关重要。

        原文标题:AR应用热潮将至,Axus联手CP打造高分辨率microLED显示器

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责任编辑:haq

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