影响军事和航空业PCB组装的因素有哪些？

军事和航空航天是利用最先进的电子应用程序的两个行业。这些领域中使用的系统在性能方面要求精度和优越性。根据IPC指南，对于高性能产品，大多数军事和航空航天系统都必须遵守IPC –A-610E 3类。这就是为什么必须以最高的精度和关注度来制造PCB的原因。有几个因素会影响这些PCB的设计。您想了解这些因素吗？好吧，阅读这篇文章。它将讨论影响其设计的重要因素。

 

在军事和航空PCB的设计和制造过程中要考虑的因素

在PCB组装过程中，必须考虑各种因素。它们在下面提到：

结构材料：军事和航空航天应用中使用的PCB组件必须足够坚固以承受高温。通常，高温层压板（如铝和铜基板）用于航空航天和军事应用的PCB中。如今，阳极氧化铝被用于使热诱导氧化的影响最小化。已知与导热预钉结合的各种铝基板具有重量优势。

减少电磁感应和衰减：在军事和航空航天应用的PCB组装过程中，将多股绞线浸入热融的焊料中，干燥并固化。干焊可提高干燥强度。它有助于改善将多股绞合线转变为实心线，消除气隙，并使气流稳定。这有助于减少电磁干扰（EMI）的影响以及衰减。而且，它还将航空/军用PCB的可靠性提高了约2％至5％。

散热：很多时候，可以看到PCB上的某些组件开始散热超过1瓦。控制这种散热以避免PCB损坏变得很重要。这就是为什么通常在距板表面约20.00英里处安装组件，或者在组件和散热器之间使用垫片的原因。这两种策略均有助于控制军事或航空PCB中的散热。该间距还有助于避免应力，因为有足够的间隙来保护PCB表面和组件。这增加了航空航天PCB的可靠性。

保形涂层和表面处理：大多数航空航天和国防应用都处于极端环境条件下，例如持续暴露于湿气，水，极端温度和湿度下。因此，适当的保形涂层的施加变得重要。通常，考虑将酸基喷雾剂用于保形涂层。其他类型的表面处理和涂层包括ENIG，HASL，浸银等。

 

PCB驱动的航空航天和军事应用

以下是一些利用高质量PCB的先进航空航天和军事应用：

l 密码分析系统

l 网络反情报系统

l 指挥与控制系统

l 自动搜索干扰系统

l AMRAAM –先进的中程空空导弹

l ECCM –电子反对策

l IADS –综合防空系统

l AEW＆C –机载预警与控制

l AWACS –机载预警和控制系统

l ASRAAM –先进的短程空空导弹