2025年中国汽车芯片的市场规模将会超过1200亿元人民币

近几年，随着智能化、新能源的发展，汽车芯片市场迅速增长，从全球范围来看，2017年汽车芯片市场大约374.7亿美元，预计2022年汽车市场规模将达656.6亿美元，增长75.2%。   从中国市场来看，目前汽车芯片市场规模大约为450亿元人民币，预计到2025年中国汽车芯片的市场规模将会超过1200亿元人民币。   值得注意的是，目前我国汽车芯片的进口率达到95%，可见国内汽车芯片有非常大的市场机会。近年来，国家加大了对汽车芯片的政策支持，资本也在加大对该领域企业的投资，各大厂商也在不断投入研发、加强合作，陆续向市场推出新产品。  

政策支持，资本入局

 

2020年9月19日，中国汽车芯片创新联盟在京成立，引起了业界关注，该联盟在科技部、工信部的共同支持下，由国创中心（国家新能源汽车技术创新中心）作为国家共性技术创新平台牵头发起。   中国汽车芯片创新联盟融合汽车和芯片两大产业，联合产业链上下游共同组建，包括整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共70余家企事业单位。   据介绍，该联盟旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。   从联盟的组建，足见国家对汽车芯片发展的重视。   同时资本也在加大对汽车芯片领域的投资。9月28日，芯驰科技宣布完成5亿人民币的A轮融资，并表示，该笔资金将用于加速车规处理器芯片的量产落地。   芯驰科技成立于2018年，总部位于南京，该公司专注于汽车智能化领域，目标是以高性能、高可靠的中国芯服务全球汽车产业。   据介绍，本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金和精确力升等跟投。2018年，芯驰科技曾获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资，2019年完成数亿人民币的Pre-A轮融资，由经纬中国领投，祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本、创徒丛林等跟投。   芯驰科技表示，本次融资后，公司计划围绕X9、G9、V9三个系列在软件、应用和生态上增加投入，帮助客户量产落地，同时，加快新产品研发，在新能源车、自动驾驶、C-V2X等领域扩大布局。   和利资本合伙人张飚表示，汽车半导体的市场空间非常大、行业成长快、壁垒高、难进难出。目前，汽车SoC处理器芯片基本上被国外汽车半导体公司垄断，而芯驰科技创始团队在汽车半导体产业有超过20年经验，其车规处理器具有国际一流的产品竞争力，有希望打破垄断。和利资本也将在半导体产业链和行业资源上帮助芯驰科技。   此外，万安科技近日也表示，将与万安投资共同设立基金，用于投资车规级芯片等领域。10月10日，万安科技发布公告称，公司与万安投资（浙江万安投资管理有限公司）共同投资设立诸暨万安智行创新投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名称，最终以工商核准为准），基金规模3000万元，公司出资比例99%，万安投资出资比例1%。   公告显示，该基金主要投资新能源、智能驾驶、汽车电子、车规级芯片、高端传感器、车载及V2V/V2X通讯、功率半导体及SiC器件等领域。   万安科技（浙江万安科技股份有限公司）是一家致力于汽车零部件的专业研发、设计、制造和销售的企业，公司致力于底盘模块、制动系统、转向系统、驱动系统、离合器操纵系统等多个系列产品的研发、生产和销售，重点发展ABS、EBS、ESC、EPB和ECAS、电动真空泵、电动空压机以及铝镁合金车架、变速操纵等产品。   在谈到本次投资目的的时候，万安科技表示，该基金的投资目标为直接或间接投资国家鼓励的新兴产业和技术项目，其中重点产业方向为汽车相关上下游产业及延伸产业，包括电能和氢能等新能源、智能驾驶、汽车电子、车规级芯片、高端传感器、车载及 V2V/V2X 通讯、 功率半导体及 SiC 器件、新能源汽车充电及运营等。   万安科技认为，投资基金的设立，有利于推动公司在新技术领域的战略投资，带动公司新技术产业的发展。   与此同时，紫光国微日前也表示拟募资投资于汽车芯片项目，10月8日晚，紫光国微发布公告称，公司拟公开发行可转换公司债券募集资金，募集资金总额不超过 15亿元。   公告显示，本次募集资金中，6亿元投资于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目，4.5亿元用于车载控制器芯片研发及产业化项目，4.5亿元用于补充流动资金项目。   紫光国微表示，车载控制芯片项目针对国内车载控制器芯片日益旺盛的市场需求设计研发，从而形成工艺技术能力和量产能力。通过车规级控制器芯片的研发，一定程度上提升国内车载控制芯片数字化、智能化、网联化水平，进而推动车载芯片关键技术和产业落地进程。  

厂商积极投入，加速布局

 

对于芯片厂商来说，汽车领域是一个较大的可发展市场，首先，智能化、电动化、联网化带来了较大的市场需求；其次，进口依赖严重，而国家又在力推国产替代，厂商有更好的机会和环境可以进军汽车领域。   单从今年来看，就有多家厂商对外公布最新产品和进展，地平线发布了最新的征程3车载芯片，芯驰科技发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品等等。  

  9月26日，地平线在2020北京车展上发布了征程3车载AI芯片，据介绍，征程3采用16nm工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗仅为2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。   地平线成立于2015年，从事边缘人工智能芯片领域，2019年8月，地平线发布了征程2车规级AI芯片，征程2是国内首款车规级AI芯片。今年，该公司与长安汽车等车企基于该芯片联合开发了智能座舱NPU计算平台，搭载该芯片的长安UNI-T累计销量已经突破3.15万辆。另外于今年9月22日上市的奇瑞蚂蚁也搭载了征程2芯片。   有消息称，地平线目前正在全力研发征程5芯片，该芯片面向更高等级的自动驾驶场景，单芯片就能达到96 TOPS的AI算力，组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力。   截至目前，地平线在智能驾驶领域已与奥迪、一汽红旗、上汽集团、广汽集团、长安汽车、比亚迪、理想汽车、长城汽车等车厂达成深度合作，初步建成覆盖智能驾驶和智能座舱的智能汽车芯生态。   5月28日，芯驰科技对外发布了X9、V9、G9三款汽车芯片产品，分别针对针对智能座舱、智能驾驶、中央网关的应用。   X9系列芯片用来支持未来智能座舱：在传统汽车座舱里，人和车的沟通只能通过按键和基础的触控屏等进行；而一颗X9芯片可以同时支持多块高清屏幕，具备语音交互、手势识别，驾驶员状态监控等功能，可以让人在车内感受到多元化的交互体验；   V9系列芯片是自动驾驶的核心大脑：作为域控制器核心，V9内置高性能视觉引擎，支持多达18个摄像头输入，不仅能满足ADAS应用需求，还能给未来更高级别的自动驾驶和无人驾驶留有充足的扩展空间；   G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽；X9智能座舱、V9智能驾驶，以及其它功能模块和域控制器，原本相互独立、各自为政，G9在其中起到了交互连接的作用，让各个功能模块在车内互联互通，形成未来汽车的智慧神经网络。同时，G9还可连接外部网络，支持OTA在线升级，自动驾驶在线开启等功能。   芯驰科技此前对媒体表示，公司已与超过5家OEM和10多家Tier1进行战略合作，今年下半年在做小批量出货和量产准备，明年上半年会推出第一个量产车型。   除了上文提到的地平线、芯驰科技，还有多家厂商在汽车领域发力。紫光国微今年8月与国创中心签署战略合作协议，双方将围绕新能源汽车芯片标准制定与更新、车规级安全芯片研发与测试等领域协同创新，展开跨界合作。2019年，紫光国微自主研发的THD89系列产品成功通过AEC-Q100车规认证，是国内当时最高水平的车载芯片之一。   今年5月，北汽产投与Imagination、翠微股份共同签署协议，合资成立了一家汽车芯片设计公司，北京核芯达科技有限公司。该公司将专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发，为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供先进解决方案。   除此之外，华为、比亚迪、兆易创新、全志科技、加特兰、百度、芯旺微、杰发科技等厂商都在汽车芯片领域有所布局。  

小结

 

因为汽车通常需要在高温、高湿、严寒等恶劣环境下工作，并且汽车对安全事故零容忍，其对产品的抗干扰能力、可靠性及稳定性要求极高，同时产品开发周期较长，新近企业很难进入到产业链中，因此汽车芯片拥有极高的技术和行业壁垒。   近年来随着汽车智能化、电动化等的推动，汽车领域逐渐成了芯片行业增长最快的应用市场之一。而国产芯片在车规级芯片市场中处于弱势地位，对外依赖度较高，芯驰半导体CEO仇雨菁此前谈到，当前中国汽车产销量占全球30%左右，而世界汽车芯片只有不到3%产自中国。   当前受国际贸易的影响，国内厂商急需在国际厂商严密的技术封锁下，加强技术研发投入，突破芯片制造工艺的壁垒，逐步提高芯片国产化程度，事实上，当前政府、资本、厂商等确实也在联合发力，共同推进汽车芯片的技术升级和产业化进程，国产汽车芯片产业发展可期。      

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